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[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質,同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術,更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central,監控OEE整廠設備品質稼動率,全面釋放「數據驅動製造」的威力
BMW揭曉第六代eDrive技術 電動車性能大躍進 (2025.02.23)
BMW集團日前於蘭茨胡特技術日展示了第六代eDrive電驅動技術,其採用800V系統,並大幅提升電池里程,同時更縮小整體的體積。這項技術將在今年稍後於匈牙利德布勒森工廠投產的Neue Klasse車型中首次亮相
日月光封測新廠正式啟用 因應下一代半導體應用需求 (2025.02.21)
日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用,將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺,將擴大至約 340 萬平方英尺
臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算(HPC)與晶片技術如何交融驅動未來發展,推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登場
PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生,「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場,匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料,更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。
元智鏈結遠東集團拓展國際 以企業書院培育產業需求人才 (2025.02.07)
二○三○年,元智大學將迎來嶄新風貌,由世界知名建築師聖地牙哥.卡拉特拉瓦(Santiago Calatrava)規劃設計的「遠東國際會議中心」,預計五年後落成。該中心將融合紀念、展覽及藝文表演等多元功能,成為台灣藝文新地標
日本光磁技術重大突破 為光儲存記憶體帶來新視野 (2025.02.06)
日本東北大學研究團隊近日在光磁技術領域取得重大進展,成功觀測到比傳統磁鐵高出五倍效率的光磁轉矩,為開發基於光學的自旋記憶體和儲存技術帶來深遠影響。 光磁轉矩是一種可以對磁鐵產生作用力的方法
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量
全球智慧手機市場回暖 高端化趨勢推動營收與平均售價創新高 (2025.02.04)
2024年,全球智慧型手機市場迎來了久違的復甦。根據Counterpoint Market Monitor的最新報告,全球智慧型手機營收較2023年增長5%,平均售價(ASP)也達到356美元,創下歷史新高
印度力拚2025年底前生產國產晶片 計畫3-5年內開發GPU (2025.02.02)
印度正積極布局半導體產業,計畫在2025年底前生產「印度製造」晶片,並在未來三到五年內開發自己的圖形處理器(GPU)。 印度資訊科技部長Ashwini Vaishnaw在接受CNBC採訪時表示,印度正在興建五座晶片製造廠,預計首批「印度製造」晶片將在2025年底問世
調查:五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料,車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元, 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式,每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加,在2023年,英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率
以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.22)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展,並透過ST基金會在全球推行多元教育計畫。我們的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫。
勤業眾信剖析川普2.0風暴 供應鏈洗牌將改寫經貿秩序 (2025.01.21)
2025年初首要國際大事,無非美國總統川普於今(21)日重返白宮,宣示力行美國優先(America First)、徵收關稅與製造業復甦等政策,「關稅壁壘、貿易戰、供應鏈重整、政策不確定」將成為4大關鍵字,牽動全球未來幾年的主要變數
貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書 (2025.01.17)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書,深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐,以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化
工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活 (2025.01.16)
為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢,工研院於今(16)日舉辦「透視大展系列:CES 2025重點趨勢研討會」,由工研院副總暨產科國際所長林昭憲領軍,帶領產業研究團隊涵蓋9大領域,帶回第一手展會現場情報及洞見
IEEE公佈2025年五大科技預測:人工智慧普及化、無人機服務崛起 (2025.01.16)
IEEE與 IEEE計算機協會(CS) ,共同發佈了2025年科技預測報告。該報告預測了2025年將對全球計算機工程產業產生最大影響的趨勢,這些趨勢將在未來幾年重新定義和重塑全球社會
擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後,重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據,全球智慧型手機銷量年增4%,為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後,消費者信心的提升
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03)
五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。
2025.01(第398期)2025展望與回顧 (2024.12.30)
最令人看不清,也最不無法捉摸的2025年正式展開。 在更詭譎的政經環境下,科技產業的走向,究竟會有什麼樣的發展? 本期的零組件雜誌帶您先回顧2024年最令人失望的五大科技


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