账号：
密码：
最新动态
产业快讯
相关对象共 4687 笔
(您查阅第 6 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接
意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境
??侠与SanDisk携手突破3D快闪记忆体技术 NAND速度达4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation（??侠）与SanDisk近日共同宣布，在3D快闪记忆体技术上取得重大突破，推出业界领先的技术，不仅实现了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表现卓越
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术
OpenAI 推出全新AI系统o3 推理能力超越业界翘楚 (2024.12.26)
OpenAI日前发表了全新人工智慧系统OpenAI o3，新的系统主要在透过「推理」解决数学、科学和电脑程式设计等问题。 OpenAI表示，o3系统目前仅与安全和资安测试人员共享，但在评估数学、科学、编码和逻辑技能的标准化基准测试中，其表现已超越业界领先的AI技术
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半导体（Holtek）因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保护，确保系统安全稳定的运行，适合24V不同功率散热风扇产品应用
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证，彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及，对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案，节省周边电路，使得PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定
默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韩国安城揭幕最先进的旋涂式介电材料（Spin-on-Dielectric, SOD）应用实验室。为因应半导体产业中人工智慧蓬勃发展的趋势，该应用中心将加速开发用於先进记忆体和逻辑晶片的SOD材料
雅特力AT32 MCU高效控制驱动洗衣机电机 解锁智能家居新体验 (2024.10.09)
随着人工智慧、物联网等技术的发展，传统家电朝向智能化升级品质，洗衣机制造商目前已纷纷将智能洗涤、高效节能、大容量配置、超薄嵌入、极致静音体验以及衣物护理功能，视为产品竞争力的核心要素
雅特力「AT32 MCU马达应用培训」揭示先进控制技术 (2024.10.08)
雅特力科技於近期（10月1日）举办「AT32 MCU 马达应用实务培训」。此次培训由雅特力的专业技术团队主讲，深入探讨针对马达应用的多种方案，旨在展示雅特力在马达控制领域的技术优势，并提供实用的应用解决方案
2GB、50美元！第五代树莓派降规降价 (2024.08.30)
自2012年树莓派（Raspberry Pi, RPi）单板电脑推出以来，就一直有个默契性的官宣价格天花板，但这个天花板在2019年第四代树莓派（RPi 4）推出後被打破，开始有45美元、55美元官宣价的型款
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性
台湾三丰量检软硬体齐发 整合数据自动生成量测程式 (2024.08.26)
迎接AI时代需求庞大异质数据资料，台湾三丰（Mitutoyo）在2024年台北国际自动化工业展期间，除了同样演示该公司多款CNC三次元测定机、影像测定机，在不同场景接触/非接触应用优势
新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元 (2024.08.23)
随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长，对於微控制器的性能需求更甚於以往，传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用，进而推动32位元微控制器的广泛使用
群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06)
随着AI技术和伺服器市场的整合，在2024年8/6~8/8期间举办的FMS（the Future of Memory and Storage）展览，着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案，这次在FMS展览展示先进技术，包含最高可达61
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
??侠推出全新第八代 BiCS FLASH技术的2Tb QLC样品 (2024.07.03)
??侠公司（Kioxia）宣布第八代2Tb四层单元（Quad-Level-Cell；QLC）样品开始供货BiCS FLASH 3D快闪记忆体技术。这款2Tb QLC设备将储存设备提升到高容量，将推动包括AI在内的多个应用领域成长
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案
记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案
2 意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本
3 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
4 意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用
5 意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率
6 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
7 ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用
8 业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体
9 Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器
10 Bourns 推出高额定电流 AEC-Q200 认证车规级屏蔽功率电感系列

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK93DCB1XM6STACUKB
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]