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【TIMTOS 2025】银泰力推行星式滚柱螺杆 满足加工机器人应用需求 (2025.03.04)
银泰科技（PMI）在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2025），除了再度透过乐高意象传动展机，整合旗下完整系列产品线展示，涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等传动元件，可依需求选择单独使用，或搭配直线/旋转动作应用 |
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经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02)
即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高，恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势，2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，预测经济成长虽较上月下修0.2%，全年仍维持成长3.1% |
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贸泽与Amphenol联合出版全新电子书 探索连线在实现电动车和电动垂直起降飞行器的作用 (2025.02.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Amphenol合作推出全新电子书，深入介绍实现电动车 (e-mobility) 的连线和感测器技术 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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工研院SiC技术亮相日本 助攻电动车产业升级 (2025.01.22)
工研院於日本国际电子制造关连展发表车用碳化矽（SiC）解决方案，吸引逾8万人次叁观，并与车厂及零件商洽谈合作。
工研院展示了与台达电共同开发的SiC功率模组，可提升电动车动力效能、延长续航里程并加速充电 |
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中国科学技术大学钻石储存技术新突破 资料保存迎向百万年 (2025.01.21)
中国科学技术大学近日宣布，在钻石储存技术上实现重大突破，成功将储存密度提升至每立方??米1.85TB，并宣称该技术能让数码资料保存长达百万年，为资料存储领域带来革命性发展 |
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桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态 (2025.01.08)
在工业环境中，严格监控的空气品质与排放为重要的议题。桓达科技集尘节能粒子浓度侦测器能够即时监测各类管道、烟道中粉尘浓度的变化，以最新静电摩擦感应量测技术，当粉尘与探棒接触撞击或摩擦时，探棒产生电荷，经由感测电路进行放大、分析及处理，具更高解析及灵敏性 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）在2024年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料，透过使用减材??（subtractive Ruthenium）提升电晶体容量达25% |
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迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025，国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣布将率72家入选新创团队赴美，将在明年1月举行的CES展会上，大秀台湾新创科技实力 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务，能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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台湾电子零组件将从去中化加速美国化 IEK预估2025年总产值成长7.5% (2024.12.04)
面对2025年国际地缘政治风险加剧，且随着各国大选结束，政权交替之际，预料各国贸易、汇率及关税政策即将重塑；加上贸易保护主义再度抬头，将影响全球贸易、安全和科技格局 |
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2024年Micro LED晶片营收将达到3880万美元 大型显示为应用 (2024.12.04)
市场研究机构TrendForce最新报告指出，2024年Micro LED晶片营收预计将达到约3880万美元，大型显示器仍为主要应用。
报告预测，随着技术瓶颈的突破、车用显示器的应用和全彩 AR 眼镜解决方案的日益成熟，Micro LED晶片营收将在2028年成长至4.895亿美元 |
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拥抱开放与灵活性 RISC-V藉由车用市场走出新格局 (2024.12.02)
随着车用市场对高效能计算需求的增加，MIPS推出了支援AI的RISC-V架构车用CPU。这款针对先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆设计的处理器，也让市场发现了RISC-V架构在汽车应用中的潜力，并为处理器市场带出一个新的选择 |
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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
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MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车 (2024.11.29)
高效可配置IP计算核心开发商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V处理器。P8700提供加速计算、功率效率和可扩展性，旨在满足ADAS和自动驾驶汽车(AV)等最先进汽车应用的低延迟、高密集数据传输需求 |
