账号:
密码:
最新动态
产业快讯
相关对象共 65217
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM (2025.02.26)
台湾团队成功研发新型3D DRAM 助力AI晶片发展,随着人工智慧(AI)技术的快速发展,记忆体在AI晶片中的角色日益重要。国研院半导体中心与台湾记忆体大厂旺宏电子公司携手合作,成功研发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,成为全球最早开发出此类技术的团队之一
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单
Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用於48V型?电池的工业应用17通道BM-IC产品KA49701A和KA49702A,这两款产品预计将於2025年4月开始量产。 电池监控IC的作用是在电池出现过充或过放等异常情况时,确保系统安全运行
资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格,资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会(A2LA) ISO 17020认证,并获得美国国家标准与技术研究院(NIST)SP 800-171/172的验证资格,成为推动国际供应链资安合规的重要力量
现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作,成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目,并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求,简化装置配置、降低功耗及频宽使用,提高效率与稳定性
Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品,致动器高度为3.5毫米,低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格,为设计人员提供了更大的灵活性,使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品
3D DRAM新突破! 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作,成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,此技术突破传统2D记忆体限制,采用3D堆叠技术,大幅提升记忆体密度与效能,且具备低功耗、高耐用度优势,有助於提升AI晶片效能
EMITE 携手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 测试解决方案 (2025.02.26)
西班牙高科技业者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣布其空中下载 (OTA) 测量解决方案的功能升级,使其符合最新无线区域网路 (WLAN) 标准 IEEE 802.11be 的 2x2 多输入多输出 (MIMO) 测试要求
最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗,已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能,USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器,能处理多种汽车应用,包括功能安全领域
ATLAS团队透过大型强子对撞机 首次观察到弱玻色子三胞胎的现象 (2025.02.25)
大型强子对撞机(LHC)是世界上最大、最强大的粒子加速器,位於瑞士的欧洲核子研究组织(CERN)。LHC 的主要目的是通过高能粒子碰撞来探索粒子物理学的基本问题。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探测器实验之一,旨在寻找粒子物理标准模型以外的新物理证据
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC,专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25)
E600Vc拥有全球最小的封装尺寸,仅7.2 x 7.2毫米,比标准e.MMC小65%,同时提供高达128 GB的存储容量。 该产品采用3D三层单元(TLC)快闪记忆体,先进的节能技术,包括自动省电模式和电源优化
Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权,简化软体管理 (2025.02.25)
?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权,Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权,以减少开销,并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性,解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担
台湾民众对XR装置期待高 Apple Vision Pro低价版更具吸引力 (2025.02.25)
资策会产业情报研究所(MIC)最新发布的「XR品牌与Vision Pro意向调查」显示,2024年台湾有高达82%的网友期待国际品牌推出XR头戴装置,其中18-25岁的年轻族群期待度更高达92%
Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能 (2025.02.25)
数位医疗公司 Lapsi Health 推出了一款获得美国食品及药物管理局(FDA)核准的智慧听诊器,专门用於无线记录和分析听诊音(身体内部声音),例如心跳。Keikku听诊器可用於定点照护(point-of-care)和远端医疗应用
应用材料新一代电子束系统技术加速晶片缺陷检测 (2025.02.25)
电子束成像一直是重要的检测工具,可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统,帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束(eBeam)技术结合先进的AI影像辨识,能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central,全面释放「数据驱动制造 」的威力,邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
2 Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
3 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
4 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
5 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案
6 意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
7 泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机
8 群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆,助力企业拓展全球版图
9 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接
10 业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92QE6ISUYSTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]