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深度解析DeepSeeK (2025.03.14)
DeepSeek的出现,不仅降低了AI技术的门槛,更开启了AI应用普及化的新篇章。透过开源的方式,DeepSeek鼓励了全球开发者的叁与和创新,加速了AI技术的发展。同时,其低成本的特性,使得中小型企业和个人也能够轻松运用AI技术,为各行各业带来了新的可能,同时也将会为相关产业迎来新的冲击和机会
【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04)
台北国际工具机展(TIMTOS 2025)一连6天登场,CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效,包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时,仍然积极整合集团内外供需不同的资源,打造解决方案,同时分散风险及提升竞争力,看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机
中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息,中国正准备推出一项全国性政策,鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术,以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。 报导指出,这项政策方针可能会於本月发布,并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草
Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04)
因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力
全固态电池料预计2027年装车 可??提升新能源车安全与效能 (2025.03.03)
近年来,随着全球对环保与永续发展的重视,新能源车市场迅速扩张,而电池技术作为电动车的核心,一直是产业关注的焦点。传统锂电池虽已广泛应用,但其安全性与能量密度仍有提升空间
德州大学研究突破:废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破,成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料,开发出「分子功能化生物质水凝胶」,仅需温和加热,就能从空气中提取饮用水,每公斤材料每日产水近16公升,约为传统集水技术的三倍
Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长,提供从SoC(系统单晶片)到SiP(系统级封装)及SOM(系统级模组)的多样化解决方案,将显着简化开发流程并加速产品上市
斥资逾7500万欧元!浩亭技术集团宣布将深化“未来工厂”布局 (2025.02.28)
浩亭技术集团今日宣布,将全面推进埃斯佩尔坎普2号工厂的智能化升级计划,旨在将其打造为集团全球领先的“未来工厂”标杆。根据战略规划,未来五年内,浩亭将投入超过7500万欧元,进一步巩固埃斯佩尔坎普作为集团核心智能制造基地的战略地位
LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布,将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组(Automotive Application Processor Module,AP模组),将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域
DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货;Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商;双方於今日一同宣布签订全球经销协议
ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT,被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器电源所采用
群联电子携手Lonestar打造月球首座资料中心 开启星际资料储存新未来 (2025.02.27)
随着全球对月球储存技术的关注升温,月球作为天然灾害与网路攻击的备援基地,将为关键资料提供前所未有的安全保障。群联电子(Phison) 於今(27)日宣布,携手专注於月球基础建设与「Resiliency as a Service」(RaaS)技术的Lonestar公司,共同推动Lonestar月球任务「Freedom Mission」并成功发射登月
工研院携手中华电信前进MWC大展高轨卫星通讯 (2025.02.27)
随着低轨卫星的强势发展,再加上消费者的收视习惯改变,逐渐从卫星电视转自网路串流,成为电信业经营高轨卫星的挑战之一。若电信业能提升高轨卫星的多元运用,即可均衡布局多轨卫星商机
台达电子董事会通过一百一十三年盈馀分配议案 每股普通股配发新台币7.00元 (2025.02.27)
台达电子工业股份有限公司 26 日召开董事会,拟定113年度盈馀分配、114年股东常会召开事宜及公布113年财务报表。 本公司今日董事会之主要决议为: - 本公司及子公司113年营业额为新台币4,211.48亿元,税後净利(注1)为新台币352.29亿元,每股盈馀为新台币13.56元
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单
洛克威尔自动化发布永续报告书 阐述绿色智造 3A发展框架 (2025.02.26)
近年永续意识加速重塑产业样貌,永续转型是决定企业未来竞争力的关键战略,而企业的永续透明度与责任承诺,成为衡量长期发展与市场信任度的标竿。洛克威尔自动化近期发布《2024 年永续报告书》
资策会通过美ISO 17020认证 助台企业应对国际资安挑战 (2025.02.26)
全球供应链资安需求日趋严格,资策会资安所於2024年12月成功通过美国实验室认证协会(A2LA) ISO 17020认证,并获得美国国家标准与技术研究院(NIST)SP 800-171/172的验证资格,成为推动国际供应链资安合规的重要力量
最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗,已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能,USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC,专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25)
E600Vc拥有全球最小的封装尺寸,仅7.2 x 7.2毫米,比标准e.MMC小65%,同时提供高达128 GB的存储容量。 该产品采用3D三层单元(TLC)快闪记忆体,先进的节能技术,包括自动省电模式和电源优化


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