 |
 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
 |
中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04)
在全球积极推动再生能源的背景下，太阳能技术的进步备受关注。近期，中央研究院（中研院）宣布了一项重大突破：成功开发出一种新型高效太阳能电池，其光━电转换效率超过31%，远超目前市售矽基太阳能电池的效率 |
|
中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息，中国正准备推出一项全国性政策，鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术，以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。
报导指出，这项政策方针可能会於本月发布，并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草 |
|
【TIMTOS 2025】银泰力推行星式滚柱螺杆 满足加工机器人应用需求 (2025.03.04)
银泰科技（PMI）在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2025），除了再度透过乐高意象传动展机，整合旗下完整系列产品线展示，涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等传动元件，可依需求选择单独使用，或搭配直线/旋转动作应用 |
|
工研院携手台湾光罩突破雷焊技术 改变半世纪传统钢构制程 (2025.03.03)
经济部产业技术司科技研发主题馆於3月3日起在台北国际工具机展（TIMTOS 2025）正式登场，共整合3大法人单位，包含工业技术研究院、精密机械研究发展中心、金属工业研究发展中心，展出24项高阶工具机关键技术，并已成功导入台湾工具机厂商及终端制造业者 |
|
TIMTOS 2025盛大开展 AI领航迈向智慧制造新时代 (2025.03.03)
由外贸协会与机械公会共同主办的台北国际工具机展（TIMTOS 2025），今（3）日起一连6天於南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大展出，总计吸引超过1,000家厂商，使用6,100个摊位 |
|
富邦产险影像智能辨识系统助力太阳能案场安全 (2025.03.03)
2024年台风接连来袭，太阳能案场面临严峻检验，考量台风前後之安全检测皆需仰赖维修人员高处作业将面临更多风险，富邦产险损害防阻团队携手富邦金控数据科学部共同研发「太阳能板异常智能辨识系统」 |
|
因应半导体跨域人才需求 东吴大学培育未来种子 (2025.03.03)
根据工研院产科国际所预估，2024年产值将突破新台币5兆元大关，达展??2025年，台湾半导体产业产值预计相较於2024年5兆3151亿元，大幅增长16.2%，达到6兆1785亿元。东吴大学通识教育中心自113学年度起针对半导体相关领域开设「遇见未来━创新科技半导体精英讲座」课程 |
|
经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02)
即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高，恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势，2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，预测经济成长虽较上月下修0.2%，全年仍维持成长3.1% |
|
德州大学研究突破：废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破，成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料，开发出「分子功能化生物质水凝胶」，仅需温和加热，就能从空气中提取饮用水，每公斤材料每日产水近16公升，约为传统集水技术的三倍 |
|
半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
|
可水洗磁场感应技术 衣物变身智慧介面 (2025.02.27)
来自英国、德国和义大利的研究团队，成功研发出全球首创的可水洗、耐用型磁场感应电子纺织品，有??彻底改变衣物在科技领域的应用。
这项发表於《通信工程》期刊的最新研究，揭示了如何将微小、灵活且高灵敏度的「磁阻」感测器，整合到传统纺织制造相容的编织纱线中 |
|
DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货；Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商；双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |
|
耐特成功跨界 塑胶材料在半导体领域将有更多创新和成长机会 (2025.02.27)
耐特科技主要产品涵盖高温材料、高导热塑胶和高性能复合材料。自2020年开始投入半导体领域，并迅速成为家登精密「半导体在地供应链联盟」的一员。
塑胶材料在半导体产业中扮演着多重角色，尤其是在涉及高温和化学清洗的制程中 |
|
川普将对外国晶片课25%关税 台湾陷入供应链地位与让步压力两难处境 (2025.02.27)
美国总统川普近日宣布，将对所有外国制造的晶片课徵约25%的关税，这一决定引发了全球关注。台湾作为全球半导体产业的重要一环，面临着保持全球供应链地位与让步压力的两难处境 |
|
DeepSeek加速推理级运算需求倍数成长 市场对AI晶片信心逐步恢复 (2025.02.27)
近期，辉达（NVIDIA）H20晶片在中国的订单激增，这一现象主要归因於DeepSeek AI模型在全球的爆红。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以来迅速引起广泛关注，并在中国市场掀起了一股热潮 |
|
Anritsu 安立知与联发科技於 MWC 2025 合作验证智慧 AI 天线技术 (2025.02.27)
本次 2025 年世界行动通讯大会 (MWC2025) 期间，Anritsu 安立知将与联发科技携手，在联发科技的摊位现场展示这项先进的智慧 AI 天线技术，让叁观者亲身体验智慧 AI 天线如何提升使用者体验，开创无线通讯的全新未来 |
|
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
|
EMITE 携手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 测试解决方案 (2025.02.26)
西班牙高科技业者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣布其空中下载 (OTA) 测量解决方案的功能升级，使其符合最新无线区域网路 (WLAN) 标准 IEEE 802.11be 的 2x2 多输入多输出 (MIMO) 测试要求 |
|
台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页！为加速矽光子技术的发展，国际矽光子异质整合联盟（HiSPA）透过荷兰在台办事处（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牵线，与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学（NTUST）正式签署合作备忘录（MoU），建立夥伴关系，共同推动光积体电路（PIC）产业的成长 |
