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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20) 台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营 |
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2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25) 台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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深度解析DeepSeeK (2025.03.14) DeepSeek的出现,不仅降低了AI技术的门槛,更开启了AI应用普及化的新篇章。透过开源的方式,DeepSeek鼓励了全球开发者的叁与和创新,加速了AI技术的发展。同时,其低成本的特性,使得中小型企业和个人也能够轻松运用AI技术,为各行各业带来了新的可能,同时也将会为相关产业迎来新的冲击和机会 |
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Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04) 因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力 |
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【TIMTOS 2025】银泰力推行星式滚柱螺杆 满足加工机器人应用需求 (2025.03.04) 银泰科技(PMI)在今年台北国际工具机展(TIMTOS 2025),除了再度透过乐高意象传动展机,整合旗下完整系列产品线展示,涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等传动元件,可依需求选择单独使用,或搭配直线/旋转动作应用 |
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工研院携手台湾光罩突破雷焊技术 改变半世纪传统钢构制程 (2025.03.03) 经济部产业技术司科技研发主题馆於3月3日起在台北国际工具机展(TIMTOS 2025)正式登场,共整合3大法人单位,包含工业技术研究院、精密机械研究发展中心、金属工业研究发展中心,展出24项高阶工具机关键技术,并已成功导入台湾工具机厂商及终端制造业者 |
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TIMTOS 2025盛大开展 AI领航迈向智慧制造新时代 (2025.03.03) 由外贸协会与机械公会共同主办的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),今(3)日起一连6天於南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大展出,总计吸引超过1,000家厂商,使用6,100个摊位 |
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富邦产险影像智能辨识系统助力太阳能案场安全 (2025.03.03) 2024年台风接连来袭,太阳能案场面临严峻检验,考量台风前後之安全检测皆需仰赖维修人员高处作业将面临更多风险,富邦产险损害防阻团队携手富邦金控数据科学部共同研发「太阳能板异常智能辨识系统」 |
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Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03) 为了实现未来虚实双生愿景,由全球虚拟双生(Virtual Twin)领域的领导者达梭系统(Dassault Systemes)近日宣布,透过双方在工程设计层面的深入合作,旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES,将融入Apple Vision Pro空间运算及整合,预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」 |
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全固态电池料预计2027年装车 可??提升新能源车安全与效能 (2025.03.03) 近年来,随着全球对环保与永续发展的重视,新能源车市场迅速扩张,而电池技术作为电动车的核心,一直是产业关注的焦点。传统锂电池虽已广泛应用,但其安全性与能量密度仍有提升空间 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03) 在半导体制程技术的竞赛中,2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电(TSMC)正在积极研发2奈米制程,於2024年开始试产,并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA(环绕栅极)奈米片晶体管技术,这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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NASA以红外辐射光谱仪实测加州野火 提升野火行为精准度 (2025.03.03) 近期加州野火带来了庞大的灾害,NASA科学家与工程师为深入了解野火行为,以「小型野火红外辐射光谱追踪仪(c-FIRST)」的NASA B200国王航空飞机,飞越太平洋帕利塞德和阿尔塔迪纳的野火区域,近即时观测野火影响 |
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美国FDA批准美敦力「脑感应」适应性深层脑刺激系统 (2025.03.03) 美国美敦力(Medtronic plc)宣布,其「脑感应适应性深层脑刺激(aDBS)」系统及「脑感应电极识别器(EI)」已获得美国食品药物管理局(FDA)批准,将用於帕金森氏症的治疗 |
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经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02) 即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高,恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势,2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲,预测经济成长虽较上月下修0.2%,全年仍维持成长3.1% |
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石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02) 在最新的一项研究中,研发出一种特殊的石墨??转化结构,这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳,但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路,实现目前矽技术无法达到的性能 |
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德州大学研究突破:废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02) 德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破,成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料,开发出「分子功能化生物质水凝胶」,仅需温和加热,就能从空气中提取饮用水,每公斤材料每日产水近16公升,约为传统集水技术的三倍 |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28) 嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长,提供从SoC(系统单晶片)到SiP(系统级封装)及SOM(系统级模组)的多样化解决方案,将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28) 迎合近年在人工智慧(AI)应用强烈需求下,驱动半导体先进封装技术不断推陈出新,包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社,也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备,可以支援用於面板级封装(PLP)等领域的玻璃芯中介层,和重布线用的玻璃载体 |
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达梭探索AI驱动生成式经济 3D UNIV+RSES融入制造、生医与消费 (2025.02.28) 面对生成式AI应用至今蓬勃发展,达梭系统(Dassault Systemes)於近日专为SOLIDWORKS与3DEXPERIENCE平台用户社群举办的3DEXPERIENCE World 2025年度盛会上,共同探索在当前的生成式经济(Generative Economy)中,推动产品开发与体验的相关技术、趋势与策略 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27) LG Innotek宣布,将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组(Automotive Application Processor Module,AP模组),将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |