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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06)
续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势，不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟；并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件，以协助搜集边缘运算所需真实数据；以及为了追逐净零碳排目标，落实以大带小策略，提高工具机生态系价值 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议，导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制（CBAM）与台湾碳费子法仍陆续接轨上路，促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小，推进供应链减碳策略 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来，虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码，但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税，还早於中国大陆，也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒，势必要加速提高价值竞争力，也让即将举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025）备受关注 |
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AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06)
AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统，促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进，接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现，将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04)
台北国际工具机展（TIMTOS 2025）一连6天登场，CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效，包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时，仍然积极整合集团内外供需不同的资源，打造解决方案，同时分散风险及提升竞争力，看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机 |
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富邦产险影像智能辨识系统助力太阳能案场安全 (2025.03.03)
2024年台风接连来袭，太阳能案场面临严峻检验，考量台风前後之安全检测皆需仰赖维修人员高处作业将面临更多风险，富邦产险损害防阻团队携手富邦金控数据科学部共同研发「太阳能板异常智能辨识系统」 |
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基因编辑技术CRISPR成为基因研究和治疗领域的重要工具 (2025.03.03)
基因编辑技术CRISPR（Clustered Regularly Interspaced Short Palindromic Repeats）自被发现以来，已成为基因研究和治疗领域的重要工具。其高效、精确的特性，使其在疾病治疗和基因改造方面展现出巨大的潜力 |
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经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02)
即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高，恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势，2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，预测经济成长虽较上月下修0.2%，全年仍维持成长3.1% |
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石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02)
在最新的一项研究中，研发出一种特殊的石墨??转化结构，这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳，但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路，实现目前矽技术无法达到的性能 |
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达梭探索AI驱动生成式经济 3D UNIV+RSES融入制造、生医与消费 (2025.02.28)
面对生成式AI应用至今蓬勃发展，达梭系统（Dassault Systemes）於近日专为SOLIDWORKS与3DEXPERIENCE平台用户社群举办的3DEXPERIENCE World 2025年度盛会上，共同探索在当前的生成式经济（Generative Economy）中，推动产品开发与体验的相关技术、趋势与策略 |
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斥资逾7500万欧元！浩亭技术集团宣布将深化“未来工厂”布局 (2025.02.28)
浩亭技术集团今日宣布，将全面推进埃斯佩尔坎普2号工厂的智能化升级计划，旨在将其打造为集团全球领先的“未来工厂”标杆。根据战略规划，未来五年内，浩亭将投入超过7500万欧元，进一步巩固埃斯佩尔坎普作为集团核心智能制造基地的战略地位 |
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DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货；Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商；双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |
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群联电子携手Lonestar打造月球首座资料中心 开启星际资料储存新未来 (2025.02.27)
随着全球对月球储存技术的关注升温，月球作为天然灾害与网路攻击的备援基地，将为关键资料提供前所未有的安全保障。群联电子(Phison) 於今(27)日宣布，携手专注於月球基础建设与「Resiliency as a Service」（RaaS）技术的Lonestar公司，共同推动Lonestar月球任务「Freedom Mission」并成功发射登月 |
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工研院携手中华电信前进MWC大展高轨卫星通讯 (2025.02.27)
随着低轨卫星的强势发展，再加上消费者的收视习惯改变，逐渐从卫星电视转自网路串流，成为电信业经营高轨卫星的挑战之一。若电信业能提升高轨卫星的多元运用，即可均衡布局多轨卫星商机 |
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Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT)系列轻触开关。这是C&K创新轻触开关系列的最新产品，致动器高度为3.5毫米，低於致动器高度为5.2毫米的KSC4 DCT。结合单刀双掷(SPDT)功能和电气高度规格，为设计人员提供了更大的灵活性，使他们能够设计出节省空间、精确和可靠的产品 |
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EMITE 携手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 测试解决方案 (2025.02.26)
西班牙高科技业者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣布其空中下载 (OTA) 测量解决方案的功能升级，使其符合最新无线区域网路 (WLAN) 标准 IEEE 802.11be 的 2x2 多输入多输出 (MIMO) 测试要求 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
