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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06)
续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势，不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟；并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件，以协助搜集边缘运算所需真实数据；以及为了追逐净零碳排目标，落实以大带小策略，提高工具机生态系价值 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议，导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制（CBAM）与台湾碳费子法仍陆续接轨上路，促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小，推进供应链减碳策略 |
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AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06)
AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统，促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进，接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现，将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进 |
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产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层，东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台，让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型（LLM），创造具商业价值的AI应用，以克服AI教学的三大断层 |
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首创云端CAM整合方案问世 CAM Studio开启智慧制造新时代 (2025.03.05)
面对近年来全球工具机产业持续聚焦五轴加工等终端高阶应用需求，工业软体大厂近日也宣布推出CAM Studio Beta版解决方案，将电脑辅助制造（CAM）无缝整合至Onshape平台，成为业界首款云端CAD电脑辅助设计+CAM+PDM产品资料管理整合方案 |
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资料中心电力需求加剧 储能系统成为实现净零排放的重要工具 (2025.03.05)
随着全球能源结构转型与电力需求快速增长，储能技术已成为能源产业的核心焦点。根据国际能源署（IEA）统计，到2025年，全球将新增约80 GW的电网级储能装置，规模为2021年的8倍 |
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Anritsu 安立知携手 SK Telecom 及 POSTECH，结合 AI 与天线扩展技术提升通讯效能 (2025.03.05)
Anritsu 安立知很荣幸宣布，南韩最大电信业者 SK Telecom (SKT) 与领先先进研究领域的浦项科技大学 (POSTECH) 选择 Anritsu 安立知的无线通讯测试平台 MT8000A，用於验证结合天线扩展技术与人工智慧 (AI) 的行动通讯技术 |
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工研院携手台湾光罩突破雷焊技术 改变半世纪传统钢构制程 (2025.03.03)
经济部产业技术司科技研发主题馆於3月3日起在台北国际工具机展（TIMTOS 2025）正式登场，共整合3大法人单位，包含工业技术研究院、精密机械研究发展中心、金属工业研究发展中心，展出24项高阶工具机关键技术，并已成功导入台湾工具机厂商及终端制造业者 |
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Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03)
为了实现未来虚实双生愿景，由全球虚拟双生（Virtual Twin）领域的领导者达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布，透过双方在工程设计层面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，将融入Apple Vision Pro空间运算及整合，预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」 |
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全固态电池料预计2027年装车 可??提升新能源车安全与效能 (2025.03.03)
近年来，随着全球对环保与永续发展的重视，新能源车市场迅速扩张，而电池技术作为电动车的核心，一直是产业关注的焦点。传统锂电池虽已广泛应用，但其安全性与能量密度仍有提升空间 |
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经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02)
即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高，恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势，2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，预测经济成长虽较上月下修0.2%，全年仍维持成长3.1% |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用 |
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群联电子携手Lonestar打造月球首座资料中心 开启星际资料储存新未来 (2025.02.27)
随着全球对月球储存技术的关注升温，月球作为天然灾害与网路攻击的备援基地，将为关键资料提供前所未有的安全保障。群联电子(Phison) 於今(27)日宣布，携手专注於月球基础建设与「Resiliency as a Service」（RaaS）技术的Lonestar公司，共同推动Lonestar月球任务「Freedom Mission」并成功发射登月 |
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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
