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领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变，企业在加速扩张的同时，面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电（TSMC）在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画，凸显了半导体业者对全球布局的积极性 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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耐能借镜DeepSeek-R1训练框架 实现轻量级大语言模型 (2025.03.07)
在人工智慧领域，大型语言模型（LLM）的发展日新月异，但其庞大的计算需求和资源消耗一直是普及应用的主要障碍。为了解决这一问题，许多研究团队开始探索如何将大语言模型的强大能力移植到轻量级模型上，并在保持高效运行的同时，提升其推理和反思能力 |
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三星於MWC展示可摺叠手持游戏概念机 (2025.03.06)
在2025年世界行动通讯大会（MWC）上，三星（Samsung）展示了一款创新的可摺叠手持游戏概念机，结合高性能游戏功能与便携性，为玩家带来全新的游戏体验。
这款手持游戏机采用可摺叠设计，当摺叠时体积小巧，方便携带；展开後则提供更大的萤幕，提升游戏画面的沉浸感 |
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西门子展示AI机器人技术 加速数位化未来工厂 (2025.03.06)
西门子於今年的Logimat展会上，针对厂内物流产业展示其在工业自动化与数位化方面的最新发展。其中，Simatic Robot Pick AI Pro，一款用於开发AI辅助拣选机器人的工业视觉AI，是本次展会的重点 |
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产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层，东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台，让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型（LLM），创造具商业价值的AI应用，以克服AI教学的三大断层 |
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Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03)
为了实现未来虚实双生愿景，由全球虚拟双生（Virtual Twin）领域的领导者达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布，透过双方在工程设计层面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，将融入Apple Vision Pro空间运算及整合，预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」 |
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达梭探索AI驱动生成式经济 3D UNIV+RSES融入制造、生医与消费 (2025.02.28)
面对生成式AI应用至今蓬勃发展，达梭系统（Dassault Systemes）於近日专为SOLIDWORKS与3DEXPERIENCE平台用户社群举办的3DEXPERIENCE World 2025年度盛会上，共同探索在当前的生成式经济（Generative Economy）中，推动产品开发与体验的相关技术、趋势与策略 |
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微软发表生成式AI机器人技术 实现自主式互动 (2025.02.23)
微软开发出名为Magma的新型生成式AI，能自主控制机器人并处理其感测器资讯，朝向ChatGPT等AI透过机器人与现实世界互动的目标迈进一大步。
Magma可处理文字、图像和影片等多模态数据，并在视觉空间世界中规划和行动，例如执行UI导航或操控机器人等任务 |
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日月光封测新厂正式启用 因应下一代半导体应用需求 (2025.02.21)
日月光半导体马来西亚槟城五厂近日正式启用，将可大幅增强公司在??六拜自由工业区的封测产能。日月光马来西亚厂区将由目前 100 万平方英尺，将扩大至约 340 万平方英尺 |
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情绪识别AI具应用潜力 与传统心理治疗结合可达最隹效果 (2025.02.20)
情绪识别人工智慧（AI）透过分析面部表情和语音，能够准确地判断使用者的情绪状态。这项技术在心理健康辅导和客户服务领域展现出巨大的潜力。
人类的面部表情能够反映出多种情绪，如快乐、愤怒、悲伤等 |
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半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧（AI）小语言模型浪潮兴起，除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景，也可从近期由国际半导体产业协会（SEMI）与人工智慧科技基金会（AIF）合作，率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告，一窥上中下游产业发展差距 |
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扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域，扩展定律（Scaling Laws）已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样，扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架，并在近年来成为大型语言模型（LLM）和复杂AI系统的基础 |
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驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会，正式揭示最新的企业安全防护解决方案，帮助企业应对不断演变的网路威胁，确保数据安全与基础架构韧性 |
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从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年，全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长，主要受人工智慧（AI）技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据，2024年全球半导体市场营收预计年增19%，达到6,210亿美元，显示出产业在经历2023年的低迷後，重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
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DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的开源大型语言模型（LLMs）R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越，更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖 |
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多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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东擎科技iEP-6010E系列导入NVIDIA Super Mode AI效能??升2倍 (2025.02.11)
边缘AI革命揭开揭幕，东擎科技（ASRock Industrial）强势领航！工业电脑领导厂商东擎科技携手美国晶片大厂辉达（NVIDIA），为旗下iEP-6010E系列与 iEP-6010E系列开发套件（Dev Kit）导入支援NVIDIAR Jetson Orin? NX和Jetson Orin? Nano模组的Super Mode功能，并可透过NVIDIA JetPack? 6.2 软体开发套件启用 |
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从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化 (2025.02.10)
AI正在深刻改变我们的生活方式与产业结构。然而，随着AI推动运算需求指数级增长，电力消耗、隐私与安全等挑战也日益突出。未来，AI将更加个性化，从被动响应工具演变为主动建议的智慧助手 |
