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	Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28) 嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市
	ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用
	Anritsu 安立知与联发科技於 MWC 2025 合作验证智慧 AI 天线技术 (2025.02.27) 本次 2025 年世界行动通讯大会 (MWC2025) 期间，Anritsu 安立知将与联发科技携手，在联发科技的摊位现场展示这项先进的智慧 AI 天线技术，让叁观者亲身体验智慧 AI 天线如何提升使用者体验，开创无线通讯的全新未来
	工研院携手中华电信前进MWC大展高轨卫星通讯 (2025.02.27) 随着低轨卫星的强势发展，再加上消费者的收视习惯改变，逐渐从卫星电视转自网路串流，成为电信业经营高轨卫星的挑战之一。若电信业能提升高轨卫星的多元运用，即可均衡布局多轨卫星商机
	意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单
	现代汽车联手三星成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26) 现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性
	3D DRAM新突破！国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26) 国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能
	意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域
	Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能 (2025.02.25) 数位医疗公司 Lapsi Health 推出了一款获得美国食品及药物管理局(FDA)核准的智慧听诊器，专门用於无线记录和分析听诊音(身体内部声音)，例如心跳。Keikku听诊器可用於定点照护(point-of-care)和远端医疗应用
	人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24) 在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。
	软性电子新突破 10秒内快速自愈电子皮肤诞生！ (2025.02.24) 特拉崎生物医学创新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科学家於《科学进展》发表突破性研究，开发出一款能在10秒内快速自愈的电子皮肤（E-Skin），其技术核心聚焦於材料科学、感测技术与人工智慧的创新整合
	意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24) 全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1
	??侠与SanDisk携手突破3D快闪记忆体技术 NAND速度达4.8Gb/s (2025.02.20) Kioxia Corporation（??侠）与SanDisk近日共同宣布，在3D快闪记忆体技术上取得重大突破，推出业界领先的技术，不仅实现了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表现卓越
	Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC (2025.02.20) Nordic Semiconductor 支援实现 Matter over Thread 无线智慧庭院门锁，这款智慧门锁可以简单地安装在庭院门上，屋主不用钥匙，利用智慧手机就能回家。用户还可以远端向经授权的第三方提供存取权限，例如可信赖的装修师傅或家庭成员
	OHM推出适用於携带式A4印表机小型热感写印字头 (2025.02.20) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出支援2-cell锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热感写印字头「KA2008-B07N70A」。近年来随着跨境电商的发展，发票、海关标签的列印需求不断增加，医院、药房的处方签和用药说明列印需求也逐年成长
	经济部携手AMD提升AI晶片效能 1,500W散热能力突破瓶颈 (2025.02.18) 基於现今AI需求激增，全球资料中心的能源消耗持续攀升，由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证，有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题，最高可提升晶片散热能力50%，满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求
	凌华科技推出「OSM-MTK510」高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组 (2025.02.18) 凌华科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。这是一款符合 OSM R1.1 Size-L 规范的模组，搭载先进的 MediaTek Genio 510 系列处理器。这款最新的 OSM 工业电脑模组专为高效能而设计，在全面的 AI 工作负载中表现优异，可进行即时决策和管理复杂的资料处理
	短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13) 低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长
	阳明交大创新技术优势让AI更聪明、更省电 (2025.02.12) 神经形态计算为一种电脑模仿人脑运作的技术，这项技术可应用於自动驾驶或医疗系统诊断等。神经形态计算大幅拓展AI在生活中的应用场景，让人们的生活更加方便与安全
	台积电预计於2025年开始量产CPO技术进入1.6T光传输世代 (2025.02.11) 随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发

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1	贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
2	凌华科技推出「OSM-MTK510」高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
3	Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
4	贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
5	意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能简化汽车驱动系统的设计与成本
6	Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案
7	泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组从温度掌握工业制造的安全与先机
8	意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
9	群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆，助力企业拓展全球版图
10	业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体

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