 |
现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目，并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求，简化装置配置、降低功耗及频宽使用，提高效率与稳定性 |
 |
最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
|
意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域 |
|
人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
|
中国科学家开发新型电解液 锂电池寿命有??翻倍 (2025.02.21)
近日，中国科学技术大学团队开发出一种新型电解液，能够显着提升锂电池的循环寿命和能量密度。锂离子电池作为目前应用最广泛的储能元件，其性能提升一直备受关注 |
|
贸泽与Amphenol联合出版全新电子书 探索连线在实现电动车和电动垂直起降飞行器的作用 (2025.02.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Amphenol合作推出全新电子书，深入介绍实现电动车 (e-mobility) 的连线和感测器技术 |
|
Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
|
一粒沙，一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒，不受控制地传播。 |
|
制造业产值连4季正成长 比2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，带动资讯电子产业生产动能续增；加上年前农历春节备货效应，促使经济部统计处最新公布2024年Q4制造业产值达5兆535亿元，较上年同季增加9.44%，已连续4季正成长 |
|
Bourns 推出高额定电流 AEC-Q200 认证车规级屏蔽功率电感系列 (2025.02.19)
美商柏恩 Bourns 宣布推出全新 SRR6838A 系列屏蔽功率电感器。全新 AEC-Q200 认证车规级电感为高可靠性消费、工业和电信应用提供更广泛的电感选择。Bourns 全新功率电感采用铁氧体芯和铁氧体屏蔽设计，可实现低磁场辐射，其先进特性使其成为低杂讯环境应用的卓越电源转换解决方案，适用於汽车辅助驾驶、车载娱乐系统和照明系统等领域 |
|
科学家以微胶囊及可逆化学键技术打造自修复材料 (2025.02.18)
近年来，科学家在材料科学领域取得了突破性进展，研发出一种能够自动修复裂缝或损伤的「自修复材料」。这项创新技术不仅有??延长产品的使用寿命，还能减少资源浪费，对建筑、汽车、电子产品等多个行业产生深远影响 |
|
业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体 (2025.02.18)
Littelfuse公司日前宣布推出TPSMB-L系列汽车 TVS 二极体，该产品专为 800 V 电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计，具有业界领先的超低箝位元电压 (Vcl)，可为模拟前端 (AFE) 和电池管理积体电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护 |
|
电动飞行汽车试飞成功 最快2025年於洛杉矶和纽约等城市启动商业运营 (2025.02.17)
不久前，多家公司成功试飞电动飞行汽车，并宣布计划在特定城市推出空中计程车服务。这项技术被视为解决城市交通拥堵问题的关键，并可能彻底改变人们的出行方式。
电动飞行汽车的核心技术是电动垂直起降eVTOL（Electric Vertical Takeoff and Landing）系统 |
|
时机大好？ 中国电动车巨头进军人形机器人市场 (2025.02.16)
中国央视春晚电视的人形机器人表演，激起了市场对於中国人型机器人发展的关注。这些由宇树科技制造的机器人并非表演专用，相反它们的开发目的是通用型，目前已在中国的电动汽车产业中投入使用 |
|
中小企业延续投资台湾 扩大智慧制造场域 (2025.02.14)
延续全球供应链重组布局，依投资台湾事务所今（14）日再宣布通过盖亚汽车、集财实业、国联机械等6家中小企业扩大投资台湾。据统计至今政府推出「投资台湾3大方案」已吸引1,658家企业，超过2兆5,122亿元投资，预估创造16万179个本国就业机会 |
|
从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年，全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长，主要受人工智慧（AI）技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据，2024年全球半导体市场营收预计年增19%，达到6,210亿美元，显示出产业在经历2023年的低迷後，重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
|
贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心，为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型， SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术 |
|
ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
|
工研院AI机器人再突破 实现半导体、风电厚板焊接自动化 (2025.02.12)
基於现今「产业AI化」已是全球趋势，由工研院今（12）日宣布所开发的全国首创3D智能焊接AI机器人，已突破传统自动化焊接设备在厚度2cm以上厚板应用，须仰赖人工的限制，并已导入生产线验证 |
|
福斯集团导入3DEXPERIENCE平台 全面最隹化车辆开发流程 (2025.02.11)
面对现今汽车制造业开发时程与款式加速推陈出新，福斯集团（Volkswagen Group）近日也宣布与达梭系统（Dassault Systemes）建立长期合作夥伴关系，将经过导入达梭系统3DEXPERIENCE云端平台，以强化内部的数位基础架构，推动先进车辆开发技术解决方案 |
