账号:
密码:
最新动态
产业快讯
相关对象共 15107
(您查阅第 754 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
工业机器人与软体强强联手 提升智慧制造效益 (2025.03.02)
迎合人工智慧(AI)、最隹化能源效率等趋势推波助澜下,全球工业机器人市场需求水涨船高,达梭系统(Dassault Systemes)日前也宣布与KUKA合作,将为制造业提供全面的解决方案,以满足机器人和自动化领域日益成长的需求
耐特成功跨界 塑胶材料在半导体领域将有更多创新和成长机会 (2025.02.27)
耐特科技主要产品涵盖高温材料、高导热塑胶和高性能复合材料。自2020年开始投入半导体领域,并迅速成为家登精密「半导体在地供应链联盟」的一员。 塑胶材料在半导体产业中扮演着多重角色,尤其是在涉及高温和化学清洗的制程中
现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作,成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目,并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求,简化装置配置、降低功耗及频宽使用,提高效率与稳定性
记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC,专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25)
E600Vc拥有全球最小的封装尺寸,仅7.2 x 7.2毫米,比标准e.MMC小65%,同时提供高达128 GB的存储容量。 该产品采用3D三层单元(TLC)快闪记忆体,先进的节能技术,包括自动省电模式和电源优化
Microchip推出MPLAB XC 整合式编译器使用授权,简化软体管理 (2025.02.25)
?了提供一种高效的方式来管理多个使用授权,Microchip Technology Inc.今日推出适用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 整合式编译器使用授权。该解决方案整合了必要的使用授权,以减少开销,并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性,解决了?每种编译器购买和管理单独软体存取模型所带来的财务压力和管理负担
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central,全面释放「数据驱动制造 」的威力,邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流
人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人(Humanoid Robot)技术正迅速发展,全球各国企业和研究机构积极投入,推动此领域的创新与应用。 根据研究指出,中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列,预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画
台达在 ELECRAMA 2025电子展首推新型协作机器人 (2025.02.24)
台达电子叁加印度ELECRAMA 2025展会,以「智能制造」为主题,首次在印度市场推出新型D-Bot协作型机器人(Cobots),这些六轴协作型机器人具有高达30公斤的载重能力,且速度达每秒200度,可为不同行业提供更智慧、更高效的生产流程,应用於电子组装、包装、原物料处理,甚至焊接领域
微软发表生成式AI机器人技术 实现自主式互动 (2025.02.23)
微软开发出名为Magma的新型生成式AI,能自主控制机器人并处理其感测器资讯,朝向ChatGPT等AI透过机器人与现实世界互动的目标迈进一大步。 Magma可处理文字、图像和影片等多模态数据,并在视觉空间世界中规划和行动,例如执行UI导航或操控机器人等任务
情绪识别AI具应用潜力 与传统心理治疗结合可达最隹效果 (2025.02.20)
情绪识别人工智慧(AI)透过分析面部表情和语音,能够准确地判断使用者的情绪状态。这项技术在心理健康辅导和客户服务领域展现出巨大的潜力。 人类的面部表情能够反映出多种情绪,如快乐、愤怒、悲伤等
Microchip推出MPLAB AI程式开发助手,将AI运用於嵌入式开发 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣布推出MPLAB® AI程式开发助手,利用人工智慧(AI)技术?软体开发和嵌入式工程师提供程式撰写与除错支援。这款免费工具作?Microsoft® Visual Studio® Code(VS Code®)的延伸,基於市场领先的开源AI程式助手Continue开发,并预配置了Microchip的AI聊天机器人,以提供即时支援
意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D,让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性
扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域,扩展定律(Scaling Laws)已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样,扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架,并在近年来成为大型语言模型(LLM)和复杂AI系统的基础
时机大好? 中国电动车巨头进军人形机器人市场 (2025.02.16)
中国央视春晚电视的人形机器人表演,激起了市场对於中国人型机器人发展的关注。这些由宇树科技制造的机器人并非表演专用,相反它们的开发目的是通用型,目前已在中国的电动汽车产业中投入使用
驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会,正式揭示最新的企业安全防护解决方案,帮助企业应对不断演变的网路威胁,确保数据安全与基础架构韧性
是德科技携手欧盟 共同推动6G创新发展 (2025.02.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)透过叁与由欧盟(EU)共同资助的「6G智慧网路与服务联合计画」(SNS-JU)中的两个专案:UNITY6G:旨在开发AI原生架构,可无缝整合异质网域,同时优先考量永续性、能源效率和可扩充性、6G-VERSUS:在六大环保导向产业中整合永续技术,运用创新的6G平台最隹化资料处理和决策流程
日本研发出生物与机电混合的机器手 肌肉组织驱动新突破 (2025.02.13)
东京大学和早稻田大学的研究团队开发出一种使用培养的人体肌肉组织的机器手。研究人员利用实验室培养的肌肉组织细条,卷成像寿司般的形状,赋予手指足够的收缩力量


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
2 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
3 Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
4 意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本
5 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
6 Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案
7 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案
8 泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机
9 意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
10 群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆,助力企业拓展全球版图

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK932APDXMCSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw