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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
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Google发表大语言模型实体机器人：Gemini Robotics (2025.03.13)
Google DeepMind 日前发表全新模型 Gemini Robotics，将其大型语言模型（LLM）与机器人技术结合，为机器人带来前所未有的灵活性、自然语言指令操作能力，以及跨任务的能力。
DeepMind机器人部门主管Kanishka Rao在发表会上表示 |
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台湾医疗资讯标准平台启动 助医疗数据无缝流通 (2025.03.12)
台湾智慧医疗发展与国际标准接轨向前迈进，随着各国导入国际医学资料标准（FHIR）推动医疗资讯大爆发，若为医疗资讯建立统一的数据平台，将促进医疗机构间的资讯交换更顺畅 |
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韩国科研团队实现6G超沉浸式远程会议与手术 (2025.03.12)
韩国电子通信研究院（ETRI）的科研团队，开发出能应用於6G环境的核心有线网络技术。这项技术透过设计新型网络堆叠，成功达到每流量100Gbps的高带宽和1/100,000秒的超低延迟，并透过应用程序与网络的协同运作，优化了数据传输 |
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智慧城市展设立AI X ROBOT专区 创建无所不在的AI机器人视野 (2025.03.11)
迎接2025年智慧城市展即将开幕，台湾智慧自动化与机器人协会（TAIROA）今年也首次组团，带领服务型机器人联盟成员另辟「AI X ROBOT 主题专区」（Q1028摊位）。藉此以机器人无所不在为主题，展现机器人运用AI、IoT等技术发展与应用案例 |
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英国研发石墨烯电极 助太阳能电池突破效能瓶颈 (2025.03.11)
英国GraphEnergyTech公司日前宣布，该公司正利用其专利技术开发高导电性石墨烯基电极，以提升太阳能电池效能。目前，在矽异质接面（SHJ）太阳能电池和钙??矿太阳能电池领域进行研发 |
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Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位 (2025.03.11)
电子制造商MOKO SMART公司推出了两款结合LoRaWAN和低功耗蓝牙通讯技术的新型追踪器，一款是用於资产及车辆追踪应用的LW001-BG PRO系列，以及另一款用於人员安全应用的LW006-SB智慧徽章 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器 (2025.03.10)
?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能，Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器，?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境（IDE）和微控制器 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接 |
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TIMTOS 2025圆满落幕 聚焦工具机引领6大趋势 (2025.03.09)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。据统计今年共吸引来自90个国家/地区，逾4,163个国外买主进场叁观，较上届国外买主叁观数成长5.1% |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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【TIMTOS 2025】台湾三丰扩大量测核心应用 随时随地掌握真实数据 (2025.03.06)
因应现今全球极端气候及供应链重组需求，制造业也更为关心各地环境温度、人力等变化，对於产品的品质影响。台湾三丰仪器公司（Mitutoyo）也在今年TIMTOS期间，开放展出既有量测仪器的核心元件，能让客户弹性配置，又不受环境影响量测精度，即时掌握真实数据 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议，导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制（CBAM）与台湾碳费子法仍陆续接轨上路，促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小，推进供应链减碳策略 |
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AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06)
AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统，促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进，接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现，将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进 |
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【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04)
台北国际工具机展（TIMTOS 2025）一连6天登场，CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效，包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时，仍然积极整合集团内外供需不同的资源，打造解决方案，同时分散风险及提升竞争力，看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机 |
