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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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现代与Nvidia合作 以AI 技术打造智慧车和未来工厂 (2025.01.14)
现代汽车日前与Nvidia宣布建立策略合作夥伴关系，将在业务营运中开发和应用 AI 人工智慧技术。
根据合作协议，现代将利用Nvidia的Omniverse平台构建工厂的数位孪生，以提高制造效率、改善品质并降低成本 |
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机器人LLM市场2028年估破千亿美元 NVIDIA Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於现今人型机器人迈向高度系统整合，并有??从工业场景走进居家生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多後端的理解、互动需求。依TrendForce预估，包含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大语言模型（LLM）市场，有??於2028年超越1,000亿美元，2025~2028年复合成长率将达48.2% |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference登场 西门子高层分享数位化创新趋势 (2024.11.08)
势流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今（8）日盛大举行。本次大会邀请来自各行各业的领导者、技术专家及学者，共同探讨先进的模拟与量测技术在数位化转型中的应用与未来发展 |
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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中，技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势，资策会软体技术研究院（简称软体院）於今（7）日举办2024 STI TECH DAY，并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」，国际赛获奖名单日前揭晓，来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术，在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案，有效克服了众多挑战，并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处，以优化汽车连接性 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今（4）日宣布与子公司Universal Instruments（UI）携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%，且展出积累工业自动化领域深厚经验，一手打造的半导体前端制程设备 |
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【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代，台达在今年台北国际自动化展期间，也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，结合AI运算强化数据分析，推出新一代绿色智能工厂解决方案。
其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin |
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Universal Robots 调查：AI和机器学习成制造业未来关键 (2024.08.28)
根据Universal Robots (UR) 最新调查显示，人工智慧 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为制造业创新的核心驱动力。超过 50% 的北美和欧洲制造商表示已在生产中应用 AI 和 ML，更有近半数计划在 2025 年前加大相关投资 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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茂纶使用NVIDIA Omniverse及Epson机械手臂实现生成式AI瑕疵检测自动化 (2024.08.19)
在即将登场的「2024台北国际自动化工业大展」中，茂纶展出完整的解决方案，专为制造业打造的生成式AI瑕疵检测平台，并结合大型语言模型的智慧客服系统。
该方案整合了Epson机器手臂的多元灵活性与NVIDIA GPU的强大运算能力，并利用MetAI的MetSynthesizer演算法 |
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丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题，在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS，强调能快速上手，且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合，将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性，有效降低AI导入成本 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
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晋泰、思科与高雄市政府签署MOU 链结AIoT生态夥伴打造智慧港湾 (2024.06.18)
高市府携手思科与晋泰科技，举行AIoT永续跨界生态系夥伴链结大会，预告将在高雄设立『AIoT永续创新研发中心』，成为思科在亚洲重要的AIoT产业链据点，并在此建立智慧科技解决方案研发与展示中心、全球维运支援中心，培养在地科技人才，携手20多家生态系夥伴进驻，也宣布首要以智慧港湾为主题，即将共同联手为高雄打造智慧港湾 |
