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 2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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从健身房到生活场域 生物感测技术重新定义健康管理 (2025.03.18)
过去十年，穿戴式装置已成为运动爱好者的标准配备，从心率监测到卡路里计算，数以亿计的用户透过手腕上的装置优化训练成效。然而，随着生物感测技术迎来关键突破 |
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意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及，适用於车用与工业应用 (2025.03.18)
意法半导体（STMicroelectronics）推出 Teseo VI 全球导航卫星系统（GNSS）接收器系列，专为大规模精准定位应用设计。 在车用领域，Teseo VI 晶片与模组将成为先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载智慧系统，以及自动驾驶等安全关键应用的核心元件 |
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AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网 (2025.03.18)
当人工智慧从云端资料中心逐步走向终端装置，一场「去中心化」的科技革命正在重塑产业面貌。随着NPU与轻量级AI模型（如TinyML）的技术突破，边缘AI已成为驱动智慧物联网的核心动力 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能，改善近视和远视问题 (2025.03.18)
日本科技公司ViXion Inc发布了一款智慧眼镜解决方案，可为患上近视和远视等视力问题的使用者提供免手动的自动对焦调节，同时维持普通眼镜的轻量设计。ViXion01S是专为解决包括老花眼 (远视) 和近视 (短视) 在内的各种视力问题而设计的眼镜 |
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台达亮相2025智慧城市展 (2025.03.18)
台达18 日亮相2025台北智慧城市展，以「智汇园区，绿能加值」为题，展出智慧园区解决方案，包括具备高度整合优势的台达iCMS（intelligent Community Management System）智慧园区管理平台，能涵盖能源管理、安防监控、智慧路灯、楼宇控制等应用，解决多系统、多平台的管理痛点，已实际应用於台中港，成功减少90%夜间巡检人力 |
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贸泽电子提供最多样化的 Analog Devices资料转换、电源管理和讯号调节解决方案 (2025.03.18)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展半导体技术全球领导者Analog Devices, Inc. (ADI) 最新的高效能类比、混合讯号和数位讯号处理 (DSP) 积体电路选择。贸泽有超过70,000种ADI产品可供订购，包括超过42,000种的库存，且能立即出货 |
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Silicon Labs推出BG29可因应未来微型设备之低功耗蓝牙无线SoC (2025.03.18)
Silicon Labs 芯科科技日前宣布推出全新第二代无线开发平台产品BG29系列无线系统单晶片(SoC)，旨在为目前最小型的低功耗蓝牙装置在不影响性能下提供高运算能力和连线性 |
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ROHM推出适用高性能AI伺服器电源的全新MOSFET (2025.03.18)
半导体制造商ROHM针对企业级高性能伺服器和AI伺服器电源，推出实现业界顶级导通电阻和超宽SOA范围的Nch功率MOSFET。
新产品共计3款机型，包括非常适用於企业级高性能伺服器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热??拔控制器（HSC）电路的「RS7E200BG（30V）」 |
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从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
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CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求 |
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报告：2030年全球车用半导体年复合成长率达7.5% (2025.03.17)
根据Persistence的研究资料，受惠於电动车、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车联网技术，全球车用半导体产业迎来快速的发展。预计至2030年将以7.5%年复合成长率持续扩张，。
推动市场成长的关键因素多元且相互关联：车辆电气化已成为全球汽车产业的发展趋势 |
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新式奈米弹簧涂层技术 大幅提升电动车电池效能 (2025.03.17)
电动车（EV）电池在反覆的充放电循环中，必须维持最隹效能，然而，随着时间推移，结构退化一直是个重大挑战。近日，韩国浦项科技大学（POSTECH）的研发团队，与三星SDI、西北大学及中央大学的合作，成功地将多壁碳奈米管（MWCNT）整合到电池电极材料的表面，大幅提升电池寿命 |
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成大高鸨科技应用中心携手泰士科技前瞻探针技术研究 (2025.03.17)
因应高阶半导体测试需求，国立成功大学高鸨科技应用中心与泰谷光电近日签署合作备忘录（MOU），携手泰谷光电旗下的泰士科技，合作聚焦高鸨微机电探针（HEA MEMS Probe）与商用探针的产业化技术开发和验证、量产前测试与市场策略评估 |
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美国GE奇异小家电首度登台 首款全自动义式精品咖啡机极致登场 (2025.03.17)
全球精品咖啡风潮席卷，美国百年家电品牌GE（General Electric）奇异家电引领居家咖啡新时代，正式推出全新咖啡机种Profile?全自动义式咖啡机，强调45秒极速冲煮功能与20Bar高压萃取技术及18公分超窄机身时尚黑外型设计 |
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亚洲烘焙指标赛事 2025城市面包大赛 冠军即将出炉 (2025.03.17)
亚洲指标烘焙展会「台北国际烘焙暨设备展(Taipei Int’l Bakery Show)」已於3/14(五)盛大开展，同期举办睽违7年的亚洲区烘焙指标赛事━城市面包大赛，此赛事为台北发起的国际级烘焙赛事 |
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「国研杯智慧机械竞赛」清华夺冠 全能机器人成功挑战未来产线MVP (2025.03.16)
国研院仪科中心协同美国机械工程师学会（ASME）台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SPDC），於今（15）日齐聚清华大学进行「机器人挑战未来产线全能MVP 」产线机器人挑拣分类竞速赛，由清华大学「DIT-Bounty Robot」团队拔得头筹 |
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ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新 (2025.03.16)
艾司摩尔（ASML）与比利时微电子研究中心（imec）宣布，双方已经签署一项新的策略夥伴协议，聚焦研究与永续发展。
该协议年限五年，目标是透过集结ASML和imec各自的知识和专业，在两大领域提供有价值的解决方案 |
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上海智元发布新人形机器人 展现近??人类移动与互动技术 (2025.03.16)
上海人形机器人公司 AgiBot（智元机器人）日前发表最新型号「灵犀X2」。此款机器人实现了近??人类的移动能力，如骑自行车和平衡滑板车，展现AI与人形机器人技术的卓越整合 |
