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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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ATLAS团队透过大型强子对撞机 首次观察到弱玻色子三胞胎的现象 (2025.02.25)
大型强子对撞机（LHC）是世界上最大、最强大的粒子加速器，位於瑞士的欧洲核子研究组织（CERN）。LHC 的主要目的是通过高能粒子碰撞来探索粒子物理学的基本问题。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探测器实验之一，旨在寻找粒子物理标准模型以外的新物理证据 |
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记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC，专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25)
E600Vc拥有全球最小的封装尺寸，仅7.2 x 7.2毫米，比标准e.MMC小65%，同时提供高达128 GB的存储容量。
该产品采用3D三层单元（TLC）快闪记忆体，先进的节能技术，包括自动省电模式和电源优化 |
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产学合作推动数位健康落地 集智慧医疗与海洋健康照护创新应用 (2025.02.25)
国立台湾海洋大学、台北医学大学与阳明海运近日签署「数位健康照护计画」产学合作意向书，结合三方资源，展开智慧医疗与海洋健康照护领域之深度合作，以数位科技与智慧医疗之创新及应用，提升海勤人员职场健康照护品质，并为台湾数位健康产业发展开创新契机 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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微软深耕量子位元有成 发表可扩展的量子电脑技术 (2025.02.24)
微软近日宣布，其在拓扑量子位元（qubit）的研究上取得重大进展，发表了全球首款由拓扑量子位元驱动的量子处理器「Majorana 1」，这项为期 20 年的研究有??实现更稳定且易於扩展的量子电脑 |
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突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」网站发表了一项新的散热技术，研究者开发出3D适应性热管（AHP），利用相变原理，结合客制化设计与3D列印技术，打造能适应任意形状的散热系统。
由於电子设备持续朝小型化发展，晶片电路制程日益精细，设备设计也更加紧凑 |
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资策会与富士通携手推动碳数据共享提升产业绿色竞争力 (2025.02.24)
随着全球减碳行动的逐步推展，低碳数位发展新动能汇聚，企业供应链的碳足迹管理成为关键课题。资策会於近期与台湾富士通签署合作备忘录（MOU），双方将携手推动低碳数位技术 |
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荷兰Stellantis推出首款自驾系统 实现L3自动驾驶 (2025.02.23)
荷兰Stellantis集团，日前发表了其首款自主研发的自动驾驶系统STLA AutoDrive 1.0，该系统能够实现双手放开、视线离开（SAE Level 3）的自动驾驶功能。
STLA AutoDrive允许车辆在时速60公里以下进行自动驾驶，有效减轻驾驶者在走走停停交通中的负担 |
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Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
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台澳共创科技农业新经济 打造农食生态系统 (2025.02.20)
农业合作迈向国际化，农业部与澳洲农渔林业部日前在澳洲布里斯本举办第19届台澳农业合作会议，在农业优先政策、顺畅市场进入产品，以及延续因应气候变迁之农业技术合作交流 |
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宇瞻偕研华，布局智慧零售与智能工厂升级 (2025.02.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技与工业电脑龙头研华科技持续深化策略合作，双方就产品技术积极研发，共同打造更具竞争力的产业解决方案。目前搭载宇瞻专利快照备援技术（CoreSnapshot Series）的SSD已成功导入研华产业电脑专案 |
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Power Integrations 的最新 MotorXpert 软体无需分流器或感应器即可驱动 FOC 马达 (2025.02.18)
Power Integrations 宣布推出 MotorXpert v3.0，此软体套件可用於设定、控制和感应利用该公司 BridgeSwitch 马达驱动器 IC 的 BLDC 变频器。该软体的最新版本采用了 Power Integrations 的无分流器和无感应器磁场定向控制 (FOC) 技术 |
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链结台德无人机产业 开拓未来合作商机 (2025.02.18)
前进德国拓展海外市场，近日嘉义县长翁章梁偕同台湾驻德大使谢志伟、杜赛道夫台湾贸易中心主任廖俊生、亚创无人机创新园区厂商协进会理事长罗正方及虎尾科技大学自动化工程系教授沈金钟等人 |
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国环院与水利署跨域合作 建构韧性永续环境 (2025.02.17)
为了因应极端气候的冲击，妥善处理气候变迁导致的各种情况，建构韧性永续环境，环境部国家环境研究院与经济部水利署於今(17)日签署合作备忘录，积极开展气候变迁减缓、调适、治理技术等应用研究，双方将提升科学研究资源的有效运用，共同迎接气候变迁的严竣挑战 |
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电动飞行汽车试飞成功 最快2025年於洛杉矶和纽约等城市启动商业运营 (2025.02.17)
不久前，多家公司成功试飞电动飞行汽车，并宣布计划在特定城市推出空中计程车服务。这项技术被视为解决城市交通拥堵问题的关键，并可能彻底改变人们的出行方式。
电动飞行汽车的核心技术是电动垂直起降eVTOL（Electric Vertical Takeoff and Landing）系统 |
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贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心，为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型， SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术 |
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DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的开源大型语言模型（LLMs）R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越，更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖 |
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德铁签署63亿欧元合约 加速铁路数位化转型 (2025.02.12)
德国铁路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日与四家铁路产业公司签署了一项长期合约，总金额达63亿欧元，以实现德国铁路网路供应、数位控制和安全技术(DLST)。
这份合约是德国铁路基础设施现代化进程中的重要一步，涵盖数位联锁技术 (DSTW)，包括欧洲列车控制系统 (ETCS) 以及整合的控制和操作系统 |
