 |
【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求 |
|
奇景光电、塔塔电子与力积电签署备忘录 共同拓展印度市场 (2025.03.05)
奇景光电今日宣布，与塔塔电子（Tata Electronics）以及力积电签署合作备忘录，共同拓展印度的显示器及超低功耗AI感测产品与技术生态系。
塔塔电子、奇景光电及力积电将利用各自的优势 |
|
科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05)
科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术，科学家成功开发「下延」（hypotaxy）技术，可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体，解决传统合成方法的限制 |
|
台法携手共建氢能产业链 金属中心与Cetim签署合作备忘录 (2025.03.05)
为加速推动台湾氢能应用产业链建构，金属中心於近日叁与法国巴黎全球最大复合材料展JEC World，并与法国机械工业技术中心（Cetim）正式签署合作备忘录（MOU）。欧洲知名的工业研究机构Cetim为欧洲氢能产业的重要叁与者，Cetim 投资2,500万欧元推动HyMEET专案，专注於氢能生产、储存、运输与应用技术的开发，并设立氢能设备检测中心 |
|
Anritsu 安立知携手 SK Telecom 及 POSTECH，结合 AI 与天线扩展技术提升通讯效能 (2025.03.05)
Anritsu 安立知很荣幸宣布，南韩最大电信业者 SK Telecom (SKT) 与领先先进研究领域的浦项科技大学 (POSTECH) 选择 Anritsu 安立知的无线通讯测试平台 MT8000A，用於验证结合天线扩展技术与人工智慧 (AI) 的行动通讯技术 |
|
中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息，中国正准备推出一项全国性政策，鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术，以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。
报导指出，这项政策方针可能会於本月发布，并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草 |
|
工研院携手台湾光罩突破雷焊技术 改变半世纪传统钢构制程 (2025.03.03)
经济部产业技术司科技研发主题馆於3月3日起在台北国际工具机展（TIMTOS 2025）正式登场，共整合3大法人单位，包含工业技术研究院、精密机械研究发展中心、金属工业研究发展中心，展出24项高阶工具机关键技术，并已成功导入台湾工具机厂商及终端制造业者 |
|
TIMTOS 2025盛大开展 AI领航迈向智慧制造新时代 (2025.03.03)
由外贸协会与机械公会共同主办的台北国际工具机展（TIMTOS 2025），今（3）日起一连6天於南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大展出，总计吸引超过1,000家厂商，使用6,100个摊位 |
|
Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03)
为了实现未来虚实双生愿景，由全球虚拟双生（Virtual Twin）领域的领导者达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布，透过双方在工程设计层面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，将融入Apple Vision Pro空间运算及整合，预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」 |
|
航向蓝海 海大与台大携手叁与美国汤普森研究船航次 (2025.03.03)
台美海洋科学合作研究深耕24年，对於提升台湾海洋科学的国际视野与竞争力具有深远影响。近期国立台湾海洋大学与台湾大学海洋研究团队携手叁与台美科学联合研究航次，搭乘美国华盛顿大学海洋研究船汤普森号 (R/V Thomas G. Thompson) 进行海洋探测研究 |
|
DigiKey 与 Qorvo 宣布签订全球经销协议 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货；Qorvo® 是国际领导的连线与功率解决方案供应商；双方於今日一同宣布签订全球经销协议 |
|
突破光纤限制！亚旭与远传合作推出5G FWA解决方案 (2025.02.27)
面对临时扩增网路及高流量需求，远传在行动基地台整合亚旭5G mmWave ODU，透过5G mmWave ODU迅速配接基地台，以无线传输取代传统光纤，适用於大型活动如演唱会、运动赛事等高人流场景，充分发挥高频宽、低延迟优势，满足高负载网路需求 |
|
3D DRAM新突破！ 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作，成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体（3D DRAM）」，此技术突破传统2D记忆体限制，采用3D堆叠技术，大幅提升记忆体密度与效能，且具备低功耗、高耐用度优势，有助於提升AI晶片效能 |
|
台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页！为加速矽光子技术的发展，国际矽光子异质整合联盟（HiSPA）透过荷兰在台办事处（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牵线，与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学（NTUST）正式签署合作备忘录（MoU），建立夥伴关系，共同推动光积体电路（PIC）产业的成长 |
|
产学合作推动数位健康落地 集智慧医疗与海洋健康照护创新应用 (2025.02.25)
国立台湾海洋大学、台北医学大学与阳明海运近日签署「数位健康照护计画」产学合作意向书，结合三方资源，展开智慧医疗与海洋健康照护领域之深度合作，以数位科技与智慧医疗之创新及应用，提升海勤人员职场健康照护品质，并为台湾数位健康产业发展开创新契机 |
|
人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
|
资策会与富士通携手推动碳数据共享提升产业绿色竞争力 (2025.02.24)
随着全球减碳行动的逐步推展，低碳数位发展新动能汇聚，企业供应链的碳足迹管理成为关键课题。资策会於近期与台湾富士通签署合作备忘录（MOU），双方将携手推动低碳数位技术 |
|
DiagnaMed氢气生产技术新突破 携手QIMC扩大再生能源应用 (2025.02.20)
加拿大氢气和生命科学产业尖端技术解决方案供应商DiagnaMed，宣布其专有的电磁加热氢气生产技术商业化取得了重大进展。这项由德州理工大学HOPE集团袁厌旺博士开发的突破性创新技术，能够直接从石油储层和天然氢气田中提取氢气 |
|
??侠与SanDisk携手突破3D快闪记忆体技术 NAND速度达4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation（??侠）与SanDisk近日共同宣布，在3D快闪记忆体技术上取得重大突破，推出业界领先的技术，不仅实现了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表现卓越 |
|
Microchip推出MPLAB AI程式开发助手，将AI运用於嵌入式开发 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣布推出MPLAB® AI程式开发助手，利用人工智慧（AI）技术?软体开发和嵌入式工程师提供程式撰写与除错支援。这款免费工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市场领先的开源AI程式助手Continue开发，并预配置了Microchip的AI聊天机器人，以提供即时支援 |
