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国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM (2025.02.26)
台湾团队成功研发新型3D DRAM 助力AI晶片发展,随着人工智慧(AI)技术的快速发展,记忆体在AI晶片中的角色日益重要。国研院半导体中心与台湾记忆体大厂旺宏电子公司携手合作,成功研发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,成为全球最早开发出此类技术的团队之一
3D DRAM新突破! 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作,成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,此技术突破传统2D记忆体限制,采用3D堆叠技术,大幅提升记忆体密度与效能,且具备低功耗、高耐用度优势,有助於提升AI晶片效能
科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25)
Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术,可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能,助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战
BMW揭晓第六代eDrive技术 电动车性能大跃进 (2025.02.23)
BMW集团日前於兰茨胡特技术日展示了第六代eDrive电驱动技术,其采用800V系统,并大幅提升电池里程,同时更缩小整体的体积。这项技术将在今年稍後於匈牙利德布勒森工厂投产的Neue Klasse车型中首次亮相
贸泽与Amphenol联合出版全新电子书 探索连线在实现电动车和电动垂直起降飞行器的作用 (2025.02.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Amphenol合作推出全新电子书,深入介绍实现电动车 (e-mobility) 的连线和感测器技术
台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算(HPC)与晶片技术如何交融驱动未来发展,推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登场
一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。
还海洋洁净 科学家正积极研发海洋塑料回收技术 (2025.02.20)
随着全球塑料污染问题日益严重,海洋塑料垃圾已成为威胁生态系统与人类健康的重大挑战。据统计,每年约有800万吨塑料废弃物流入海洋,对海洋生物与环境造成毁灭性影响
工研院亮相欧洲无人机系统展 以长航时与低延迟优势助台厂抢市 (2025.02.19)
基於全球无人机产业发展潜力惊人,国际无人系统协会(AUVSI)今年也首度於欧洲举办杜塞道夫欧洲无人机系统展(XPONENTIAL Europe 2025),现场预估有来自全球近30国共170家机构叁展
宇瞻偕研华,布局智慧零售与智能工厂升级 (2025.02.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技与工业电脑龙头研华科技持续深化策略合作,双方就产品技术积极研发,共同打造更具竞争力的产业解决方案。目前搭载宇瞻专利快照备援技术(CoreSnapshot Series)的SSD已成功导入研华产业电脑专案
百年邮政积极转型 物流园区建置自动化设备逐次完成验收 (2025.02.19)
自动化设备为百年邮政积极进行转型添助力,邮政物流园区(机场捷运A7站)区内4楝建筑已逐步完成,於2022年底落成启用的邮政物流中心之外,邮政资讯中心於2025年1月完成验收,北台湾邮件作业中心及营运中心已竣工,正办理建物验收作业及自动化分拣设备安装
「虚拟 X 光」端详地底构成 量子重力感测器革新矿产探勘 (2025.02.18)
矿产公司Rio Tinto Exploration (RTX)与科技新创公司Atomionics合作,首次在矿产探勘中测试量子重力感测器。Atomionics表示,这款名为 Gravio的可携式感测器安装在移动的车辆上时,可以像「虚拟 X 光」一样绘制地下资源图,使探勘速度提高10倍,精度也更高,而且无需挖掘
再生能源供电 TotalEnergies 将在法国为 意法半导体供应为期 15 年之 1.5 TWh 洁净电力 (2025.02.18)
TotalEnergies 与全球半导体领导厂商意法半导体(NYSE: STM) 签署一项实体电力采购协议,为意法半导体位於法国的生产基地供应洁净电力。这份 15 年期合约自 2025 年 1 月起生效,总供电量达 1.5 TWh
英飞凌达成8寸碳化矽晶圆新里程碑:开始交付首批产品 (2025.02.18)
英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在8 寸碳化矽(SiC) 产品路线图上取得重大进展。公司将於2025年第一季度向客户供货首批采用先进8 寸 SiC晶圆制程的产品
智慧局公布百大专利排名 国内外发明人专利申请及发证数创新高 (2025.02.18)
迎合近年来人工智慧(AI)产业化浪潮,正加剧资通讯科技产业竞争,台湾也因位居半导体制造重镇,吸引国内外大厂积极申请发明专利布局!根据智慧局最新公布2024年专利申请及公告发证统计排序
UL Solutions全球卓越消防科学中心提供系统安全验证服务 (2025.02.17)
UL Solutions宣布於美国伊利诺州开发全新的全球卓越消防科学中心,座落於芝加哥北部UL Solutions占地110英亩的园区内,该中心将包括新建设施以及将现有消防科学实验室做现代化的改造
义大利公司推出新积层制造技术 革新3D列印表面处理 (2025.02.17)
义大利新创公司3dnextech推出了一款名为3DFINISHER的创新设备,可解决3D列印零件表面处理的挑战,能让零件表面变得光滑、防水、防污,且机械性能得到提升。 这款即??即用设备适用於现有的3D列印设备,无需额外基础设施
时机大好? 中国电动车巨头进军人形机器人市场 (2025.02.16)
中国央视春晚电视的人形机器人表演,激起了市场对於中国人型机器人发展的关注。这些由宇树科技制造的机器人并非表演专用,相反它们的开发目的是通用型,目前已在中国的电动汽车产业中投入使用
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题,邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭,深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。
中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧(AI)应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI,2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今(12)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况


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