半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈其最新的天線調諧電路（Antenna-Tuning Circuit）STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機廠商採用，用於控制新款LTE智慧型手機的智慧型天線調諧功能。

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智慧型天線調諧晶片可將無線電訊號收發對外部環境的敏感度降至最低，從而為終端用戶帶來許多優勢，包括更強的接收訊號、更少的電話斷線次數、更快的數據傳輸速率以及更長的電池使用壽命。天線調諧功能是利用手機內建天線的固定電感（fixed inductance）和電子控制式電容（electronically controlled capacitances）來匹配天線頻率；天線調諧電路能夠精確地控制可調式電容（如意法半導體的STPTIC系列產品），使天線諧振頻率和占用頻寬頻率完美匹配。

STHVDAC-253M是一個專用的ASIC晶片，整合了三個高壓數位類比轉換器，使其能夠在三個不同的頻寬上同時最佳化天線性能。意法半導體的智慧型調諧器採用近期發佈的MIPI RFFE標準設計介面。行動通訊晶片組廠商將RFFE標準用於RF模組與各種前端模組的介面技術，例如功率放大器、低雜訊放大器、濾波器、開關、DC-DC轉換器和天線。

雖然行動裝置市場對產品價格的敏感度極高，但是裝置廠商必須不斷地提高用戶體驗。透過將天線性能提高到一個令客戶滿意的新水準，意法半導體的解決方案讓LTE智慧型手機廠商大幅提升用戶體驗。

在開發和使用RFFE標準前，串列周邊設備介面（SPI，Serial Peripheral Interface）是工業標準控制介面，客戶必須修改驅動電路才能支援天線調諧電路。 STHVDAC-253M可支援MIPI RFFE標準的全部功能，例如擴展模式、觸發器（trigger）和26MHz時鐘作業，同時，晶片封裝尺寸比其它廠商的解決方案縮減30%，在成本和電路板尺寸上為手機廠商帶來更多優勢。

意法半導體事業群副總裁暨ASD及IPAD產品部總經理Ricardo De Sa-Earp表示：「透過提供讓終端用戶直接受益的解決方案，我們協助許多裝置廠商取得市場成功，我們最新的天線調諧電路只是其中的一個實例，而客戶的最新產品是對我們最大的鼓勵與肯定。」

STHVDAC-253M樣品採用覆晶（Flip Chip）CSP 0.4mm間距封裝，現已開始接受訂購。