台積電與威盛電子十二日共同宣佈，已成功試產出市場上首批0.13微米製程的晶圓產品，未來威盛新一代的VIA Cyrix0處理器階將採用此項技術進行製造。威盛已取得由台積電所生產的0.13微米製程CPU產品，同時已完成產品測試。新一代的VIA CyrixO處理器產品，目標將供應超值桌上型電腦、筆記型電腦及資訊家電市場，以期符合市場上之特殊應用需求。

台積電也指出，針對不同產品的特殊應用需求，目前先進技術可提供0.13微米核心製程技術CL013G、0.13微米低功率製程技術CL013LP、及0.13微米高效能製程技術CL0 13LV，以求產品能達到最佳效能，而這些不同的製程技術均已開發完成，開放供客戶採用。