美商亞德諾（ADI）近日發表，使用於數位隔離器的封裝技術，能夠實現全球工業標準所需要的最小8mm沿面距離（creepage distance），藉以確保在高電壓醫療與工業應用領域中的作業安全。整合了ADI公司的 i Coupler數位隔離技術，這顆CSA（加拿大標準協會）國際認證的晶片具有8.3mm的沿面，並且是針對使用於先進醫療診斷、量測與監測、以及使用高達220至250V AC運作的工業與儀器系統所設計。此新封裝讓設計廠商能夠以ADI的數位隔離器取代執行效能較差的光耦合器，同時又能夠符合這些應用對最小的沿面要求。

沿面（Creepage）乃是指在一個絕緣表（例如IC晶片）上的最短距離，電弧會在兩組直流電隔離的導體之間流動。為了要確保有足夠的絕緣能力，125V的工作電壓需要6mm的沿面，而220至250 V的工作電壓則需要最小8mm的晶片。JEDEC標準的16隻接腳SOIC從晶片邊緣所量測的沿面為7.6mm，此並不符合在高電壓醫療與工業應用領域中為了確保安全作業的220至250V AC需求。ADI透過將標準的JEDEC晶片增加2.5mm的長度，進而使沿面路徑增長至8.3mm。新的晶片與JEDEC標準基底尺寸維持相容，對於電路板空間的影響最小。

ADI醫療照護事業群副總裁Patrick O’Doherty表示，新的SOIC晶片使220至250V醫療設備設計廠商像是病患監測裝置等，得以將其設計需求從光耦合器轉移至ADI廣大數位隔離器產品線當中。使用單一i Coupler數位隔離器就能夠減少總體電路板空間，同時提供4倍的資料速率以及降低90%的功率使用。