由全科科技（Alltek）所代理的敏迅科技（Mindspeed）近日推出可程式流量管理以及第二層互聯處理器之TSP3系列產品。

全科指出，新產品使設備製造商能夠在多埠多速率環境下，採用同一種系統設計，保護工程投資，並可借助下載的升級軟體，快速添加新特色。TSP3晶片及相關的乙太網路PortMaker III韌體應用系統，是自1999年以來，服務供應商部署並經現場全面測試的第三代架構。而PortMakerIII應用系統包括乙太網路包/訊息流量管理系統，以及乙太網路非同步傳輸模式橋接系統。

TSP3系列能在充滿各種採用包和採用訊息的網路中提供QoS，這些網路包括非同步傳輸模式（ATM）、同步光纖網路（SONET）、POS、乙太網路、EOS及訊框中繼。此系列晶片適用於企業及都會區域網中的多種寬頻匯聚及多服務交換設備，如數位用戶迴路接取多工器（DSLAM）、新一代數位迴路廠商（DLC）、電纜終端分線盒，以及固定和行動無線網路閘道。

全科表示，敏迅可提供採用PCI匯流排的評估板和完整的系統開發工具。PortMakerIII韌體備有二進制代碼及原始碼版本可供選擇。對於使用現成PortMakerIII韌體的客戶，TSP3主機板開發套件（BDK）可提供系統仿真的完整參考設計，包括晶片模式、測試基準及用於硬體設計校驗的診斷代碼。