Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧無線技術建立更互聯世界，近日推出Z-Wave 800系列單晶片系統（SoC）和模組，用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中。新EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模組擴展了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無線SoC平台，為開發人員提供了可用於自組網狀網路的Z-Wave Mesh模式和更大覆蓋範圍的Z-Wave Long Range模式、頻點在1GHz以下（sub-GHz）無線連接選項，1是智慧家庭、集合住宅單位（MDU）、飯店和照明應用之理想選擇，並可支援終端裝置和閘道器。Z-Wave 800系列是業界最安全、具超低功耗的無線連接解決方案，適用於先進、高性能、電池供電之物聯網(IoT)裝置，相較於Z-Wave 700系列其電池使用壽命提高了50%以上。

Silicon Labs全新ZG23 SoC和ZGM230S模組支援Z-Wave 800系列，可實現2.4公里以上的無線傳輸距離、功耗降低50%、並通過PSA 3級安全認證。

Silicon Labs副總裁暨物聯網家庭和生活事業部總經理Jake Alamat表示：「新產品擴展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平台，提供領導業界的安全性、超低功耗，以及快速喚醒時間和整合式功率放大器，以實現下一代物聯網裝置的高性能和安全連接。此外，我們的Z-Wave統一軟體開發套件(Unify SDK Z-Wave)協議控制器也隨之推出，將使開發人員更容易針對包括Matter在內的多種協定模式進行智慧家庭產品設計的未來驗證。最終目的，Z-Wave 800系列將協助消費者透過續航時間更長、功耗更低的裝置來提升家庭生活且不犧牲品質。」

Silicon Labs的ZG23無線SoC支援Z-Wave遠距離覆蓋和自組網狀網路等無線連接傳輸，具有超低功耗，是市場上最安全的元件。單晶片ZG23具有78 MHz Arm Cortex-M33處理核心，並提供超低發射和接收功率之優化組合及最佳射頻性能，可支援物聯網終端節點實現2.4公里以上的無線傳輸距離。ZGM230S模組簡化開發，能夠充分利用ZG23的超低功耗和射頻性能，同時以僅有6.5mm x 6.5mm的大小為業界提供佔板面積最小的Z-Wave模組。獨特的解決方案可透過鈕扣電池供電提供長達10年的電池續航時間。

兩種解決方案並支援Z-Wave 800的標準S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault安全套件，為全球首款通過PSA 3級安全認證，並具有業界最高安全等級認證的無線SoC和模組。

Silicon Labs的統一軟體開發套件(Unify SDK)協定控制器憑藉其「一次設計，全數支援」的強大功能，為Z-Wave提供現有特定協定轉換功能。Unify SDK透過為常用的物聯網服務（諸如添加、更新和刪除裝置）提供通用、定義明確的資料模型API和狀態定義來簡化和加速開發。Silicon Labs並將於2022年國際消費電子展 (CES)展示採用Unify SDK之Z-Wave到Matter的橋接解決方案。

EFR32ZG23 SoC（採用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封裝）、ZGM230S模組和配套套件（xG23/ZGM230射頻板和Z-Wave 800 Pro套件）現已供貨。

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