意法半導體（ST）於日前宣佈推出新型封裝技術，可進一步縮減符合嚴格安全標準（如 IEC 60370和IEC 60335）的控制模組的尺寸。

ST推出新型封裝技術，可進一步縮減符合嚴格安全標準的控制模組的尺寸

意法半導體表示，部分新産品已開始採用新型SMBflat三針表面黏著（three-lead surface-mount）封裝，包括一款交流開關（AC switch）、一款矽控整流器（silicon controlled rectifier，SCR）以及三款三極交流開關（Triacs），這些産品被廣泛用於閥門、馬達和泵浦控制、點燈電路（lamp igniter）及斷路器。

主要特點包括其PCB占板面積僅主流SOT-223封裝的一半，新型封裝具高電流密度。此外，SMBflat封裝較SOT-223封裝薄40%，讓設計人員可更自由地縮減裝置外殼設計。並可自行決定焊接在印刷電路板上的封裝。

目前意法半導體的X02系列矽控整流器和X01系列三極交流開關均採用這款新型封裝，沿面距離（creepage distance）有助於家電和工業電氣設備達到主要安全標準（IEC 60370和 IEC 60335）的絕緣要求。