高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。

Snapdragon X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計

利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能，此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案，以支援開發新一代 5G裝置 ，為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置。

這些全新參考設計將數據機、收發器和射頻前端都整合在單一小巧的電路板上，讓製造商能快速且具成本效益地將全新Snapdragon數據機射頻系統的功能納入新產品中，推動5G普及於廣泛的終端裝置。

Snapdragon X75和X72 5G參考設計同時支援6 GHz以下和毫米波頻段，Snapdragon X35 5G 參考設計則是首個支援5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap；RedCap即Reduced Capability，降低能力）的參考設計。

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示：「藉由我們在連網領域的領先地位與持續創新的承諾，高通技術公司正徹底變革我們透過技術體驗世界的方式。M.2和LGA參考設計的推出，進一步展現了我們致力於透過最及時、成本最佳化的方式，將高通具備最大效能的數據機射頻解決方案提供給整個生態系，以將5G技術推向智慧型手機以外的新一代智慧連網裝置。我們很高興能提供客戶獲全球認證的頂級參考設計，以縮短部署時間，降低設計複雜性，並實現將5G擴展到所有類型的裝置上。」

參考設計產品組合的主要特性包括：

這些統包式參考設計解決方案已針對效能進行最佳化，並經過認證，可利用全球所有主要行動網路營運商的5G網路進行工作。Snapdragon X75、72 和X35 5G參考設計提供M.2 和LGA兩種規格，支援從低功耗到數千兆位元的廣泛5G應用，適用於各式各樣產品細分領域，例如固定無線接取、運算、遊戲、擴增實境、虛擬實境等。

為OEM、ODM 和裝置製造商提供設計和認證支援，使其能使用分離式蜂巢元件以節省為實現 5G 連網所需的工程時間、成本和精力，只需目前可用成本中的一小部分，就能開發支援6GHz以下和毫米波的全球 5G 模組解決方案。

讓OEM、ODM和裝置製造商能利用高通技術公司的參考設計，加快終端產品的送樣和上市時間，同時更快地為消費者提供5G功能。