帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex microSD/micro-SIM組合式連接器 設計更薄更緊湊
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2014年11月11日 星期二

瀏覽人次:【2789】

Molex公司推出可滿足行動設備製造商對高靈活度連接器產品需求的新款 microSD/micro-SIM 組合式連接器,相較於競爭產品,它的尺寸更小,外形更薄。這款採取正常安裝方式的推拉式組合連接器高度為 2.28 mm,帶有探測開關,而且將兩種卡的功能合而為一,更可節省空間,從而省去了使用額外次級印刷電路板的需求。該連接器可容納以相同方向堆疊的卡,操作起來更方便,印刷電路板的佈局也更優化,使得這款組合式連接器成為市場上最薄及最緊湊的設計。

/news/2014/11/11/1116330170S.jpg

Molex 全球產品經理 DongWook Kim 表示:「在 microSD和micro-SIM卡的設計過程中,使空間節省和操作便利性達到最佳平衡,一直都是行動設備設計人員經常遇到的問題。迄今為止,設計人員利用更多的空間來容納每個卡槽,或是使用柔性板對板(flex-to-board)印刷電路板來同時處理這兩種外形尺寸。Molex的microSD/micro-SIM組合式連接器既可大幅度節省空間,同時還提供了方便的卡操作功能,從而解決了此一問題。此外,此一新型設計還可以降低製造、裝配與組件成本。」

與競爭產品相比,Molex microSD/micro-SIM 組合式連接器讓行動設備設計人員節省高達 15% 整體空間。此外,Molex工廠皆通過ISO9000和ISO14000認證。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

‧自由插拔microSD卡,不需要事先關閉電源或拆下電池。

‧防拔除觸點端子設計,可防止觸點折斷,確保卡插拔過程的順暢性。

‧卡的極化(polarization)功能,以防止不正確插卡。

‧卡的防粘貼設計,防止錯誤插入到micro-SIM卡槽的microSD卡被卡住。

關鍵字: 組合式連接器  microSD  micro-SIM  探測開關  行動設備  Molex  接合材料  電路板 
相關產品
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
  相關新聞
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
» 英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.190.57
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]