Molex公司日前推出模塑互連元件2.4GHz SMD地面(on-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用鐳射直接成型技術的功能和精確度而開發，能夠大大節省PCB空間，並且無需預留PCB離地距離。此輕型天線的重量只有0.03g，用於採用藍芽、Wi-Fi**、ZigBee***和其它無線標準的可攜式電子產品，包括平板電腦、耳機、智慧電錶等。

此輕型天線的重量只有0.03g

這款天線具有極小的空間尺寸，僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm，使用時可在PCB保留完整的接地層，讓線路板製造商大大節省PCB空間。因為該天線只安裝在PCB板的一面，有助騰出PCB板背面的空間來安裝其它元件。

現今市面大多數2.4GHz陶瓷天線需PCB預留適當的離地距離，以便提供所需的輻射特性；而Molex的2.4GHz 地面天線則無需PCB離地距離，並適合在各種尺寸的PCB上使用。天線的LCP主體提供良好的散熱性能，並且能夠達到比陶瓷天線更高的機械應變容差。在製造過程中，LDS製程的精確度能夠確保始終如一的RF性能。