Molex公司日前推出模塑互连组件2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型技术的功能和精确度而开发，能够大大节省PCB空间，并且无需预留PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0.03g，用于采用蓝芽、Wi-Fi**、ZigBee***和其它无线标准的可携式电子产品，包括平板计算机、耳机、智能电表等。

此轻型天线的重量只有0.03g

这款天线具有极小的空间尺寸，仅为3.00 x 3.00 x 4.00mm，使用时可在PCB保留完整的接地层，让线路板制造商大大节省PCB空间。因为该天线只安装在PCB板的一面，有助腾出PCB板背面的空间来安装其它组件。

现今市面大多数2.4GHz陶瓷天线需PCB预留适当的离地距离，以便提供所需的辐射特性；而Molex的2.4GHz 地面天线则无需PCB离地距离，并适合在各种尺寸的PCB上使用。天线的LCP主体提供良好的散热性能，并且能够达到比陶瓷天线更高的机械应变容差。在制造过程中，LDS制程的精确度能够确保始终如一的RF性能。