帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Microchip聯手矽統科技推出結合多點觸控與3D手勢技術的模組
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年01月12日 星期二

瀏覽人次:【6693】

Microchip公司日前宣佈與矽統科技(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢介面模組產品,以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組,開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用,而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤。手勢的優點是通用性強、衛生且簡單易學。由於無需精確的手眼協調,採用手勢還可以大大提高安全性。

矽統科技新產品整合了投射電容式觸摸感測器及Microchip的GestIC 3D手勢技術
矽統科技新產品整合了投射電容式觸摸感測器及Microchip的GestIC 3D手勢技術

Microchip拓展了GestIC技術以便更容易地與多點觸控PCAP控制器結合。GestIC是目前市場上成本最低的3D手勢技術。此外,GestIC感測器採用標準的材料和生產方法製造而成,如氧化銦錫(ITO)、金屬網以及玻璃或鋁箔導電油墨。新推出的SiS模組是針對顯示應用、整合2D PCAP和3D手勢技術的完備解決方案。SiS在PC晶片組產品、eMMC、eMCP以及投射電容式觸摸解決方案等領域擁有30年的豐富經驗和專業知識。在此次與Microchip的合作中,SiS將負責電子開發以及感測器整合。雙方合作開發的模組將有助加快產品上市腳步,適用於包括汽車和消費品產業在內的廣泛應用設計。

Microchip人機介面部門總監Roland Aubauer博士表示:「我們很高興能與SiS成為合作夥伴,一起滿足消費、汽車、家庭自動化及物聯網市場對3D控制顯示應用不斷增長的需求。Microchip致力於不斷推動人機介面技術的創新,SiS模組最終將會讓我們的客戶能夠更快的將這兩種介面技術整合到他們的應用中去。通過此次合作,新一代直覺的、基於手勢的使用者介面產品現可應用於各種終端產品中。」

SiS總經理許時中表示:「透過與Microchip的合作,我們可以預見這些新產品的市場需求和市場占有率都將大幅增長。SiS致力於不斷為大家帶來創新的、直覺的、有創意的技術,而此次合作就是一個很好的例子。」(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 投射電容式  感測器  3D  手勢技術  Microchip  矽統科技(SiS:Chip電子感測元件  電子邏輯元件 
相關產品
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
Microchip新款PHY收發器擴展單對乙太網產品組合 實現網路互操作性
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» Microchip第九屆台灣技術精英年會已開放報名
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
  相關文章
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2NPK64STACUKD
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]