帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Vishay推出新型20Vp通道TrenchFET功率MOSFET
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2008年06月20日 星期五

瀏覽人次:【1718】

Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET功率MOSFET,該器件採用MICRO FOOT晶片級封裝,具有業界最小占位面積以及1.2 V時業界最低的導通電阻。

Vishay推出採用具1.2mm×1.0mm業界最小占位面積的MICRO FOOT晶片級封裝的新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET。(來源:廠商)
Vishay推出採用具1.2mm×1.0mm業界最小占位面積的MICRO FOOT晶片級封裝的新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET。(來源:廠商)

憑借1.2mm×1.0mm的超小占位面積,Si8445DB比業界大小僅次於它的器件小20%,同時具有0.59mm的相同超薄濃度。Si8445DB具有1.2V VGS時0.495Ω~4.5V VGS時0.084 Ω的低導通電阻範圍。1.2 V時的低導通電阻額定值降低了對電平位移電路的需求,從而節約了便攜式電子設計中的空間及功率。

該新器件的典型應用將包括手機、PDA、數位相機、MP3播放器及智能電話等便攜式設備中的低閾值負載開關、充電器開關及電池管理。

關鍵字: MOSFET  TrenchFET  Vishay  電晶體 
相關產品
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
Littelfuse推出高頻應用的雙5安培低壓側MOSFET柵極驅動器
Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能
  相關新聞
» AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» Vishay IGBT和MOSFET驅動器拉伸封裝可實現緊湊設計、快速開關
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.68.245.65
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]