作為被動元器件與連接器方面領先的生產廠家，AVX 發佈了新系列的微型，Frameless (無框) 的鉭聚合物SMD電容器。全新的F38系列表面貼裝電容器使用專利的FRAMELESSTM 技術，以其的獨特無引線框與面朝下的結構，尺寸精度和低壓力包裝為特徵。該系列為容積的效率採用微型的M和S 封裝尺寸。F83系列具有能處理高波紋電流的導電的聚合物陽極，低ESR, 低ESL以及在廣泛的頻率範圍之內顯示低，平面的電阻。F38系列適用於許多消費類的應用包括智慧手機，平板電腦，可?式遊戲裝置和無線模組。

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“全新F38系列的鉭聚合物電容器不受溫度或者電壓波動導致的電容變化的影響，以及為了在手機和其他消費類手持設備中的發出聲音的MLCC部件提供給設計工程師一個高可靠性的替代，” AVX的產品經理Allen Mayar 介紹說。

F38系列鉭聚合物電容器的工作溫度範圍為-55oC 到 +105oC，符合RoHS標準，是無鹵的和可用兩個封裝尺寸：M (1.66mm x 0.85mm x 0.8mm) 和 S (2.0mm x 1.25mm x 0.8mm)。 當前，M尺寸的F38系列電容器可用額定值 為10V 和2.2μF 或者10V 和4.7μF；不過，額外的額定值正在開發和定於本年底推出：6.3V 和22μF, 6.3V 和 47μF及10V 和10μF。S尺寸的F38電容器的額定值為6.3V 和 47μF。兩個額外S尺寸封裝的額定值，4V 和 100μF 與10V 和22μF，定於本年底推出。