Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良，並添加了藍牙低功耗（BLE）功能。這架構於快閃記憶體的平臺特別為喇叭、耳麥和遊戲耳機而設計，擁有充足的靈活性和強大的設計性能，讓音訊製造商輕鬆為串流音樂和語音命令應用整合無線連接功能。

IS206X系列採系統整合晶片架構專為高階耳機、喇叭和劇院聲霸打造出眾音質。

新產品包含一個高性能的32位元數位信號處理（DSP）核心，該核心提供了開發先進音訊及語音處理複雜演算法所需軟體框架。同時，在24位元的數位音訊支援下則提供高解析度音訊為消費者打造出更豐富的聆聽體驗。而由多個藍牙喇叭組成的音響系統則受益於音訊流的超低延遲，使得每個揚聲器的音訊播放都實現了緊密的同步。由於實現了強大的16 kHz頻寬語音以及雜訊抑制和回聲消除功能，諸如專業耳麥等應用得以受益于高清晰度的語音。此外，支援韌體更新的功能，可讓產品軟體和功能設定得到不斷的提升。

IS206X系列元件符合藍牙v4.2標準，支援增強型資料速率（EDR）連結和標準音頻設定檔。借助BLE和高級音訊廣播協議（A2DP）的強力結合，我們透過一個行動應用程式即可實現智慧手機到喇叭的連結。客製化應用程式提供了包括配對、遙控和即時音效調整等創新的控制性能，為消費者帶來了豐富的體驗。

Microchip無線解決方案部門副總裁Steve Caldwell表示：「消費者不僅期待高品質的聲音，還希望能擁有更加豐富的用戶體驗以簡化他們與音響設備之間的通信和互動。我們的IS206X系列產品正是基於這一需求而設計，它們將可?式無線喇叭的便利和高度簡化的介面結合在一起，讓消費者可以輕鬆連接和控制多個終端設備。」

IS206X系列包括多款不同的元件，方便客戶客製化其無線需求。對於需要統包式(turn-key)解決方案以實現產品快速上市的設計，客戶可以選擇Class 1或Class 2模組配置以充分利用該晶片強大的性能優勢。所有模組均已通過以下各地主管機關的全面認證：美國（FCC）和加拿大（IC）、歐洲經濟區（CE）、韓國（KCC）、臺灣（NCC）以及日本（MIC）。

為了簡化開發工作，Microchip同時發佈了四款專為IS206X系列元件而設計的評估板。BM-62-EVB、BM-63-EVB、BM-64-EVB-C2以及BM-64-EVB-C1現在均可供貨。

以下元件均已投入量產，10,000片起批量供應：

‧IS2062GM，7x7 LGA封裝

‧IS2063GM，8x8 LGA封裝

‧IS2064GM，8x8 LGA封裝

‧BM62SPKA1MC2-0001AA，非遮罩Class 2模組

‧BM62SPKS1MC2-0001AA，遮罩Class 2模組

‧BM63SPKA1MGA-0001AC，非遮罩Class 2模組

‧BM64SPKA1MC2-0001AA，非遮罩Class 2模組

‧BM64SPKS1MC2-0001AA，遮罩Class 2模組

‧BM64SPKA1MC1-0001AA，非遮罩Class 1模組

‧BM64SPKS1MC1-0001AA，遮罩Class 1模組