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應用材料推出高效率的真空泵浦解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 黃弘毅報導】   2001年08月20日 星期一

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應用材料宣佈推出超高工作效率的iPUP整合式使用點泵浦(integrated point-of-use pump),以支援各種製程設備的泵浦應用。相較於傳統的真空泵浦,iPUP不僅可節省一半以上的電源,大幅降低晶圓廠的真空環境維持費用,同時減少新建晶圓廠的設施成本,每套設備能節省達10萬美元。

應用材料公司副總裁暨客戶支援服務事業群總經理David Fried表示:「應用材料公司iPUP為一套獨特的真空解決方案,創新的設計可降低晶圓廠成本並提昇工作效率,包括製程設備操作的最佳化,甚至減少對環境影響。我們相信客戶會看到iPUP所帶來的絕佳效益,因為在晶圓廠的總電力消耗中,與真空泵浦直接或間接有關的部份就佔了約兩成。」

iPUP是應用材料與多家真空泵浦製造商的合作成果,體積十分精巧,可直接安裝於製程工具,做為一套「低真空泵浦」(roughing pump),以支援各種半導體製程設備。iPUP所使用的樓板面積只有傳統泵浦的四分之一,可節省很多機房空間及相關設施。iPUP甚至能安裝在製程設備下,完全不須任何使用任何樓板面積。

此外,iPUP採用安全且可靠設計,運作時幾乎不會產生振動,音量遠低於周圍環境的雜音水準。iPUP的工作效能是其它同體積泵浦的三倍,再加上省電設計,即使在全速工作時,也僅須使用傳統泵浦約50%電力。無論是從經濟的角度來看,或是就日益重要的環境影響層面而言,省電都是極為重要的。

關鍵字: 應用材料  David Fried  半導體製造與測試 
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