Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地開發出一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)內芯的光纖產品，PolyClad硬聚合物護套和ETFE 緩衝器/護套(jacket)。Polymicro 200/230 PolyClad光纖的高抗張強度和可實現高可靠性的最小彎曲半徑，讓它適用於工廠自動化和程序控制應用中的短至中等距離資料通訊，並能夠承受惡劣溫度、化學品和輻射環境所帶來的嚴峻挑戰。

Polymicro 200/230 PolyClad可用於工廠自動化和程序控制應用中的短至中等距離資料通訊

Molex業務發展經理Imke Kuester表示：“我們全新的寬光譜200 μm硬聚合物護套光纖經過優化，在650和850 nm下的典型衰減分別低於10和6 dB/km，具有遠超過產業標準150 kpsi的抗張強度，以及實現高可靠性的最小彎曲半徑。Polymicro的200/230 PolyClad光纖具有出色的性能，並且還具有對嚴苛溫度、化學品和輻射的承受能力，這些不利條件可能會導致退化和縮短產品的壽命。”

200/230 PolyClad光纖適合壓接和切割，並且符合 Euro RoHS標準，具有大型200 μm內芯和大的數值孔徑，可實現簡便的端接和高光源耦合效率。由於具有高護套/內徑比，連接器偏移可最大限度減小至?5 μm。由於抗張強度?150 kpsi、最小彎曲半徑?10 mm (短期)和?16 mm (長期)，並且在850nm下典型衰減?6 dB/km，在650nm下?10 dB/km，即使在嚴苛的環境條件下，Polymicro光纖的性能也將是非常可靠的。

200/230 PolyClad光纖的設計，讓它適用於各式各樣工廠自動化和程序控制應用中一系列高性能短至中等距離的資料通信，包括化工廠、精煉廠、航空電子、汽車、生產和製造廠、行動平臺，風力渦輪、發電廠和PLC中的應用。