全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。SAM R30结合超低功耗微控制器和Sub-GHZ无线电，封装尺寸仅有12.7×11mm，为业界尺寸最小巧的IEEE 802.15.4相容模组，能为空间受限的设计提供长时间的电池寿命，使用於像是家庭自动化、智慧城市和工业等应用的无线连网感测器和控制器。

全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。

贸泽电子所供应的Microchip SAM R30模组采用Microchip SAMR30E18A系统封装 (SiP)，搭载32位元Arm Cortex-M0+核心，内建最高256KB快闪记忆体和40KB RAM。此模组专门用於全球像是780MHz（中国）、868MHz（欧洲）和915MHz（北美洲）等未授权的Sub-1 GHz频带，接收 (RX) 灵敏度最高-105dBm，发射 (TX) 输出功率最高+8.7dBm。

相较於使用2.4GHz频带供电的类似装置，此模组提供两倍的连线范围，而且穿越墙壁和地板的通讯能力更为优异。SAM R30模组具备超低功率的睡眠模式，耗电量不到800nA，很适合需要长电池使用时间的物联网(IoT)感测器应用。此外，开发人员还可利用Microchip MiWi?通讯协定堆叠实作专有的点对点、星状或自行修复型网状网路。

贸泽也将供应SAM R30M Xplained Pro评估套件，套件包含内建嵌入式侦错工具、QTouch按钮、两个Xplained Pro扩充??头，和嵌入式电流测量电路。此电路板同时具备晶片天线和可外接天线的SMA连接器、数位温度感测器和USB-UART/I2C转换器。此电路板由Atmel Studio整合开发平台提供支援，後者提供预先定义的应用范例。

上述模组和评估套件皆已通过美国联邦通信委员会(FCC)、加拿大工业部(IC)和无线电设备指令(RED)认证，能让设计人员专心加快上市时间，而不用担心射频测试认证的成本。