快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布推出全新RF功率放大器模块 (PAM) RMPA2455，针对2.4-2.5 GHz频段需要高性能无线局域网络 (WLAN) 的客户和存取点(AP)应用而设计。该组件独一无二地将30 dBm输出功率、30dB小信号增益和3 x 3 mm低侧高无铅封装结合在一起，提供业界同类型组件无法比拟的卓越性能。这些特性使RMPA2455成为使用5V电源供应的线性功率放大器的最佳选择，在比较其他PAM方案更小型的封装面积中提供无出其右的性能。

RMPA2455组件采用低侧高、16引脚、3 x 3 x 0.9 mm QFN封装，输入和输出两端均具有50奥姆的内部阻抗匹配，可将所需的新一代PCB板卡空间减至最少，并同时简化集成。该组件的芯片检测器提供功率检测能力，而逻辑功能则提供节能关机功能。RMPA2455组件所具备的低功耗和出色线性度乃是快捷半导体专有InGaP异质接面双极晶体管 (HBT) 技术的成果。

快捷半导体RF功率产品部总经理Russ Wagner表示：“RMPA2455具有业界领先的性能，包括30 dB小信号增益和22 dBm调变功率输出下3% 的EVM性能，这正是世界最大PC主板制造商之一在其主流标准平台设计中采用快捷半导体组件的主要原因。RMPA2455组件现已大量生产，并丰富了快捷半导体不断扩大的 3 x 3和4 x 4 mm RF系列功率放大器系列。设计人员可利用快捷半导体组件，用于各种CDMA/CDMA2000-1X、美国PCS、韩国频段、蜂巢(cellular)频段、WLAN和WCDMA应用。”