功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司宣佈現已量產SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)器件，同時可供應支援主流產業介面且功能齊全的SmartFusion2開發工具套件。

自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來，美高森美已經與全球各地超過400家客戶接觸過，而該器件系列也已經廣泛地應用在電訊、工業和國防市場中許多客戶的系統中。美高森美的領先客戶專案(lead customer program)，再加上先前推出的SoC開發工具，以及已有經驗證的器件和一款開發工具套件，讓客戶的產品可快速地達到批量生產的階段。

美高森美市場行銷副總裁Paul Ekas表示：“從活躍的客戶接洽記錄來看，我們很高興地注意到其中超過30%的客戶是從未使用過美高森美FPGA器件的新客戶，這證明了我們為這個市場提供差異化並以FPGA為基礎的 SoC策略是有效的。尋求和希望使用包括高速SERDES、DDR3記憶體控制器和整合式數學 (math) 處理模組等FPGA主流特性的客戶，現在能夠在這款業界最低功率、最安全的單粒子翻轉免疫(SEU-immune) SoC FPGA上進行設計了。”

HMS Networks執行長Staffan Dahlstr?m表示：“對於SmartFusion2 FPGA進入量產，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了一種理想的安全及建基於快閃記憶體技術的可編程系統單晶片平臺，可以滿足現有客戶的需求和對未來的期望。無需外部啟動器件的非揮發性FPGA和緊湊的低功率ARMR Cortex? M3處理器組合是我們外形尺寸小巧工業網路系統的理想選擇。而且，對於正在開發高度安全版本系統的未來客戶而言，這些FPGA器件內建的安全特性將是十分有用的功能。我們期待繼續與美高森美進行策略合作，而SmartFusion2 SoC FPGA也將繼續是我們嚴苛的工業網路應用解決方案中的重要組件。”

高安全性應用工業網路和高可用性通訊系統的設計工程師現在不必在主流功能和由SmartFusion2 SoC FPGA所提供的出色可靠性和安全性優勢之間妥協，這款生產晶片具有完整的軟體、IP和設計工具套件生態系統，可讓客戶部署低風險的解決方案。

Ekas表示：“美高森美產品所提供的寬度和深度，可讓我們在SmartFusion2開發板上整合我們數種業界領先的器件，並且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時鐘解決方案和PoE功能性的強大設計解決方案。作為系統解決方案的一項成果，這些產品架構具有以單一、具成本效益且高性能設計平臺開發多種產品的靈活性。”