根據產業分析師預測，針對3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及無線寬頻WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）設計的掌上型裝置，其數量將從2006年的1億增加到2008年的1.3億。

三星電子預期CIS市場將呈現高解析度裝置的高需求，三星推出含1.4㎛像素的840萬像素（Mp）CMOS影像感測元件（CIS），目前採用CIS技術的產品解析度範圍從1.3Mp擴展到5Mp，可提升與平衡該公司的整體競爭性；System LSI部門CIS生產線是三星著重的五個主要產品領域之一，預期在今年下半年能夠推出 8Mp的CIS。三星期望在2006～2009年當中，能夠在3Mp以上解析度的裝置達到超過90%的年複合成長率。

新的CIS晶片提供高訊號雜訊比（SNR），此為測量整體畫質的關鍵。三星藉由實作進階照明感測功能以及將雜訊層級降至最低的方式來達到高解析度層級。光偵測器技術的延伸應用，造就較高的感光度與飽和度層級，並進一步強化填充因子。此外，該晶片可提供與目前用於大部分數位相機的電荷耦合元件（CCD）影像感測元件相同的畫質。由於新的CIS僅使用CCD影像感測元件1/10的電力，因此可望快速取代CCD於行動電話、數位相機與攝影機等方面的地位。