根据产业分析师预测，针对3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及无线宽带WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）设计的掌上型装置，其数量将从2006年的1亿增加到2008年的1.3亿。

三星电子预期CIS市场将呈现高分辨率装置的高需求，三星推出含1.4㎛像素的840万像素（Mp）CMOS影像感测组件（CIS），目前采用CIS技术的产品分辨率范围从1.3Mp扩展到5Mp，可提升与平衡该公司的整体竞争性；System LSI部门CIS生产线是三星着重的五个主要产品领域之一，预期在今年下半年能够推出 8Mp的CIS。三星期望在2006～2009年当中，能够在3Mp以上分辨率的装置达到超过90%的年复合成长率。

新的CIS芯片提供高讯号噪声比（SNR），此为测量整体画质的关键。三星藉由实作进阶照明感测功能以及将噪声层级降至最低的方式来达到高分辨率层级。光侦测器技术的延伸应用，造就较高的感亮度与饱和度层级，并进一步强化填充因子。此外，该芯片可提供与目前用于大部分数字相机的电荷耦合组件（CCD）影像感测组件相同的画质。由于新的CIS仅使用CCD影像感测组件1/10的电力，因此可望快速取代CCD于移动电话、数字相机与摄影机等方面的地位。