聯電執行長張崇德表示，聯電已為通訊半導體設計廠商Broadcom製造全球首顆8埠超高速乙太網路交換器晶片，而該顆晶片是全球同類型晶片中第一顆將製程技術由0.35微米升級至0.25微米的產品。