帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Mouser 供貨羅姆推出的全球最小電晶體
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2013年08月14日 星期三

瀏覽人次:【2210】

Mouser Electronics 宣佈開始供應羅姆半導體(ROHM Semiconductor)的全球最小電晶體封裝,該產品適用於輕薄短小的可攜式裝置。

羅姆半導體超精巧MOSFET 與雙極性電晶體採用市場上尺寸最小的電晶體封裝,並已針對輕薄短小的可攜式裝置進行最佳化。 VML0806 外殼尺寸僅 0.8公釐 × 0.6公釐,高度僅 0.36公釐。 由於智慧型手機及數位相機等可攜式裝置的尺寸不僅越來越小,功能越來越複雜,外型也越來越輕薄,因此需要更精巧的元件。傳統電晶體的尺寸,受限於內部元件微型化、黏著的穩定性、封裝程序的精密度以及表面黏著技術等問題,一直不能突破1006 尺寸 (1.0公釐×0.6公釐、t=0.37公釐)。羅姆以更小的元件與高精密度封裝製程技術,成功地克服了這些限制,開發出前所未有的精巧規格。

Mouser擁有廣泛的產品線、專業的技術支援及優質的客戶服務團隊,專注於將下一代的產品與技術引介給設計工程師與採購人員。我們全球設立20個客戶服務據點,供應全世界種類最新、技術最先進、最齊全的半導體與電子元件,支援客戶最新的設計開發專案。Mouser網站每日更新,可搜尋超過1000萬種產品,並提供超過400萬種可立即線上下單的產品料號。Mouser.com提供業界第一個互動式目錄、規格表、供應商提供的參考設計、應用指南、技術設計訊息與設計開發工具。

關鍵字: 電晶體  Mouser 
相關產品
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
意法半導體1350V新系列IGBT電晶體符合高功率應用
  相關新聞
» 麗臺攜手雙和醫院於2024醫療科技展揭3大展出亮點
» 【東西講座】免費參加!跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025
» MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車
» 筑波醫電攜手新光醫院於台灣醫療科技展展示成果
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.162.158.79.69
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]