账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex示范以硅光子为基础的光学互连收发器产品
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2011年12月08日 星期四

浏览人次:【2095】

Molex近日成功示范首个以单芯片CMOS硅光子为基础的100 Gbps光学互连,支持下一代云运算、数据中心和高性能运算连接能力。Molex建基于硅光子的新型主动光学组件是与Luxtera公司合作开发,包含由单一雷射供电的四个28 Gbps传输和接收信道,提供合计超过100 Gbps的数据速率。基于硅光子的CMOS联机解决方案是Molex收购Luxtera主动光缆产品线,并且经过不断开发和合作的成果。

Molex光缆产品营销总监Tom Marrapode表示,与Luxtera公司的策略性合作已经产生了显著的优势,不管速度或信道数目多少,都能够使扩展性和高可靠性的结合变成可能。系统架构师、讯号完整性工程师和硬件设计师经由紧密合作,解决客户下一代系统内部或外部各种25 Gbps+ I/O难题。

Molex以硅光子为基础的封装解决方案针对100 Gbps以太网、光学传输网络(OTN)和InfiniBand应用,还有新兴连接到主机系统的OIF短距离和超短距离电气互连。100 Gbps整合式光学收发器产品将包括直接的板端安装解决方案和完整的端到端互连系统,它们将加入Molex广泛的高速背板互连和zQSFP+主动光缆、电气连接器和屏蔽(cage)产品组合中。

關鍵字: Molex 
相关产品
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
  相关新闻
» Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU3J2BUUSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]