Nordic Semiconductor宣布推出一款先进的多协定系统单晶片(SoC) nRF52833，它是其备受欢迎且经过验证的nRF52系列中的第五个新成员。nRF52833是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有无线连接解决方案，其中包括支援蓝牙5.1方位寻向功能的无线电，可在-40至105。C温度范围运行。

nRF52833 SoC加入了Nordic备受欢迎的nRF52系列产品系列，适合专业照明和其他工业应用，这些应用需要实证过的多协定解决方案，并要具有耐高温能力、方位寻向(direction finding)和强大的覆盖范围。

nRF52833采用功能强大且带有FPU的64MHz 32位元ArmCortex-M4处理器，包含大容量的快闪记忆体(512KB)和RAM(128KB)记忆体，让它成为各种商业和工业无线应用的理想选择，其中包括专业照明、资产跟踪、智慧家庭产品、先进的穿戴式设备和游戏解决方案。

这款SoC的大容量快闪记忆体和RAM记忆体可支援动态多协定功能，这对於专业照明等应用来说是一项优势，其中对并存的低功耗蓝牙和蓝牙Mesh / Thread/Zigbee支援可实现配置(provisioning)、委任(commissioning)的工作，并透过使用低功耗蓝牙的智慧手机与照明网状网路互动。这款SoC 105oC的功能为专业照明应用带来更进一步的优势，因为这类应用通常要面对较高的环境温度。

nRF52833的无线电能够支援所有蓝牙5.1的方位寻向功能，大容量的记忆体可支援到达角(AoA)和出发角(AoD)应用的接收器和发射器角色。方位寻向功能使定位应用不仅只是依赖所接收到的讯号强度指示器(RSSI)，还可以依赖讯号的方向。应用包括即时定位系统(RTLS)和室内定位系统(IPS)。

nRF52833其他的先进功能包括全速USB、高速SPI和+ 8dBm输出功率 ，这些功能先前只有在Nordic的旗舰产品nRF52840多协定SoC上才具备。增加的输出功率以及蓝牙5技术的远距离功能可确保nRF52833是需要强大连接和完整建筑覆盖的智慧家庭应用之理想选择。这款 SoC包括多达42个的GPIO和一系列类比和数位介面，如NFC-A标签、ADC、UART / SPI / TWI、PWM、I2S和PDM。该元件具有一个两级的LDO稳压器和一个具有1.7至5.5 V输入电源范围的DC-DC转换器，让nRF52833 SoC可以采用钮扣电池、可充电电池或片上USB来供电。

Quuppa的顾客长及共同创办人Fabio Belloni表示：「对於Quuppa来说，很高兴看到Nordic Semiconductor扩展了他们的产品组合，新增一款利用蓝牙5.1方位寻向功能来强化其性能的SoC。nRF52833 SoC结合极低的功耗、充足的记忆体和高度先进的无线电技术，可完美地融入Quuppa的生态系统，为我们提供很大的价值。」

Nordic的蓝牙RF协定叠构S113或S140可支援nRF52833。S140是蓝牙5.1认证的堆叠，包括对2 Mbps输送量、蓝牙长距离，以及通过频道选择演算法＃2而改进的共存能力之支援。nRF5软体开发套件(SDK)可为开展低功耗蓝牙的开发工作提供所需的所有范例、程式库和驱动程式。用於Mesh的nRF5 SDK和用於Thread和Zigbee的nRF5 SDK将於2019年第四季发表。

Xicato销售和业务发展部门的资深??总裁Sam Miri表示：「Xicato可提供蓝牙Mesh照明控制的完整解决方案，包括硬体和软体，为照明系统和智慧建筑提供卓越的控制和监控范围，在单一网路中连接数万个节点。这需要强大可靠的蓝牙硬体，而nRF52833因其扩展的温度范围和记忆体，可支援完整的蓝牙Mesh堆叠和应用软体，非常适合我们的智慧照明和控制解决方案组合。」

nRF52833的开发套件(DK)将伴随这款SoC一起推出，是开始nRF52833的设计的理想设计工具。此一开发套件是一款多功能单板开发套件，可用於低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、802. 15.4、Thread、Zigbee和在nRF52833 SoC上运行的2.4GHz专有应用。此一开发套件与Arduino Uno Rev3标准相容，可在开发过程中使用相容的Nordic Power Profiler套件和各种第三方的扩充板(shield)。

Nordic Semiconductor的产品管理总监Kjetil Holstad表示：「nRF52833将可为全球数亿产品中使用的成熟硬体和软体平台带来更多功能。这样的稳定性对於商业和工业市场尤为重要，因为这些市场中的产品寿命通常较长。」

nRF52833的工程样品现已可供应，量产时间预计在2019年第4季。这款SoC将提供三种不同的封装：带有42个GPIO的7x7 mm aQFN73、带有18个GPIO的5x5 mm QFN40，及带有42个GPIO的3.2x3.2 mm wlCSP。