Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833，它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案，其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電，可在-40至105°C溫度範圍運行。

nRF52833 SoC加入了Nordic備受歡迎的nRF52系列產品系列，適合專業照明和其他工業應用，這些應用需要實證過的多協定解決方案，並要具有耐高溫能力、方位尋向(direction finding)和強大的覆蓋範圍。

nRF52833採用功能強大且帶有FPU的64MHz 32位元ArmCortex-M4處理器，包含大容量的快閃記憶體(512KB)和RAM(128KB)記憶體，讓它成為各種商業和工業無線應用的理想選擇，其中包括專業照明、資產跟蹤、智慧家庭產品、先進的穿戴式設備和遊戲解決方案。

這款SoC的大容量快閃記憶體和RAM記憶體可支援動態多協定功能，這對於專業照明等應用來說是一項優勢，其中對並存的低功耗藍牙和藍牙Mesh / Thread/Zigbee支援可實現配置(provisioning)、委任(commissioning)的工作，並透過使用低功耗藍牙的智慧手機與照明網狀網路互動。這款SoC 105oC的功能為專業照明應用帶來更進一步的優勢，因為這類應用通常要面對較高的環境溫度。

nRF52833的無線電能夠支援所有藍牙5.1的方位尋向功能，大容量的記憶體可支援到達角(AoA)和出發角(AoD)應用的接收器和發射器角色。方位尋向功能使定位應用不僅只是依賴所接收到的訊號強度指示器(RSSI)，還可以依賴訊號的方向。應用包括即時定位系統(RTLS)和室內定位系統(IPS)。

nRF52833其他的先進功能包括全速USB、高速SPI和+ 8dBm輸出功率 ，這些功能先前只有在Nordic的旗艦產品nRF52840多協定SoC上才具備。增加的輸出功率以及藍牙5技術的遠距離功能可確保nRF52833是需要強大連接和完整建築覆蓋的智慧家庭應用之理想選擇。這款 SoC包括多達42個的GPIO和一系列類比和數位介面，如NFC-A標籤、ADC、UART / SPI / TWI、PWM、I2S和PDM。該元件具有一個兩級的LDO穩壓器和一個具有1.7至5.5 V輸入電源範圍的DC-DC轉換器，讓nRF52833 SoC可以採用鈕扣電池、可充電電池或片上USB來供電。

Quuppa的顧客長及共同創辦人Fabio Belloni表示：「對於Quuppa來說，很高興看到Nordic Semiconductor擴展了他們的產品組合，新增一款利用藍牙5.1方位尋向功能來強化其性能的SoC。nRF52833 SoC結合極低的功耗、充足的記憶體和高度先進的無線電技術，可完美地融入Quuppa的生態系統，為我們提供很大的價值。」

Nordic的藍牙RF協定疊構S113或S140可支援nRF52833。S140是藍牙5.1認證的堆疊，包括對2 Mbps輸送量、藍牙長距離，以及通過頻道選擇演算法＃2而改進的共存能力之支援。nRF5軟體開發套件(SDK)可為開展低功耗藍牙的開發工作提供所需的所有範例、程式庫和驅動程式。用於Mesh的nRF5 SDK和用於Thread和Zigbee的nRF5 SDK將於2019年第四季發表。

Xicato銷售和業務發展部門的資深副總裁Sam Miri表示：「Xicato可提供藍牙Mesh照明控制的完整解決方案，包括硬體和軟體，為照明系統和智慧建築提供卓越的控制和監控範圍，在單一網路中連接數萬個節點。這需要強大可靠的藍牙硬體，而nRF52833因其擴展的溫度範圍和記憶體，可支援完整的藍牙Mesh堆疊和應用軟體，非常適合我們的智慧照明和控制解決方案組合。」

nRF52833的開發套件(DK)將伴隨這款SoC一起推出，是開始nRF52833的設計的理想設計工具。此一開發套件是一款多功能單板開發套件，可用於低功耗藍牙、藍牙Mesh、802. 15.4、Thread、Zigbee和在nRF52833 SoC上運行的2.4GHz專有應用。此一開發套件與Arduino Uno Rev3標準相容，可在開發過程中使用相容的Nordic Power Profiler套件和各種第三方的擴充板(shield)。

Nordic Semiconductor的產品管理總監Kjetil Holstad表示：「nRF52833將可為全球數億產品中使用的成熟硬體和軟體平台帶來更多功能。這樣的穩定性對於商業和工業市場尤為重要，因為這些市場中的產品壽命通常較長。」

nRF52833的工程樣品現已可供應，量產時間預計在2019年第4季。這款SoC將提供三種不同的封裝：帶有42個GPIO的7x7 mm aQFN73、帶有18個GPIO的5x5 mm QFN40，及帶有42個GPIO的3.2x3.2 mm wlCSP。