在经过半年的研发后，裕沛科技昨日发表国内第一个晶圆级封装样品，并将于三月底前完成基本可靠性测试，为试作客户进行小量样品试产与验证。裕沛科技董事长杨文焜表示，在成功试产样品后，裕沛科技已成为首家可提供晶圆级封装（WLP）、晶圆级测试（WLT）、与晶圆级预烧（Burn-In）等一体成型制程的封装测试厂，这套芯片尺寸型封装（CSP）技术将可为客户在封装测试制程节省约50％成本。

而由力晶半导体、力世创投、爱德万等共同投资成立的裕沛科技，可望在三月底前完成基本可靠性测试，开始为客户试作样品与验证。而在晶圆级预烧部份，则已与部份设备厂商合作，同样也可在三月底前完成设备原型（Prototype）与完成验证，预烧时间可以从五天制程缩短至五分钟内完成。