IBM、特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、英飞凌科技（Infineon Technologies）以及三星电子（Samsung Electronics）公司，联合发表第一个硅功能电路，和以联盟所开发45奈米（nm）低耗电（low-power）制程技术为基础的设计工具组。藉由初期硅晶关键设计组件的特性分析，以及早期设计（early design）工具组，设计业者可大幅领先，快速转换到最新的45奈米制程。最新制程由此一领导业界的CMOS（互补金属氧化物半导体）技术研发联盟所推出，其中早期设计工具组是由四家公司共同开发，并已立即供应部份精选客户使用。

这是第一个45奈米技术的工作电路，以下一个世代通讯系统为目标，已使用四家联盟伙伴共同开发的制程技术，通过硅晶上的验证，并在开发联盟的基地—美国纽约州East Fishkill市IBM 12吋（300毫米）晶圆厂生产。成功通过验证的组件包括由英飞凌提供的标准库组件（standard library cell）和 I/O组件，以及联盟所开发的嵌入式内存。Infineon已将特殊电路放入第一批12吋晶圆中，以改善复杂的制程，并获取产品架构交互作用方面的经验。

这套设计工具组融合了所有四家公司的专业设计经验，除了能协助设计业者加速转换到新制程，更能持续提升「单次设计、多家晶圆厂」制造能力的最大设计效益。此一45奈米低耗电制程预计在2007年底，在特许、IBM及三星的12吋晶圆厂安装并完成合格验证。