Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能；并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐旋光性等优势。

该産品并能针对通用的LED封装基板材料（如聚邻苯二甲酰胺,Poly Phthal Amid）提供更佳的粘合性。覆盖成型技术为LED封装的新趋势，与传统点胶制程相比，运用此技术能提高生産量，一次可完成数百个LED封装。

Dow Corning公司研发的新型硅封胶，将为标准LED封装基板和制作技术提供兼容的解决方案。新产品分爲高光学折射率和一般光学折射率两种系列，能为所有应用波长范围内的LED提供出色的透光率。此外，该封胶能为LED芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。

Dow Corning电子部全球市场推广经理丸山和则（Kazunori Maruyama）表示，Dow Corning公司为全球LED市场中具领导地位的先驱。凭借在硅科技领域的专业技术，Dow Corning非常高兴能推出OE-6636，为Dow Corning公司的光学産品家族增添新成员，并持续为客户提供创新的LED封装技术。