账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Cadence推出Palladium Z1硬体验证模拟平台
开创资料中心级硬体模拟的新时代

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年11月18日 星期三

浏览人次:【5024】

益华电脑(Cadence Design Systems)发表Cadence Palladium Z1硬体验证模拟(emulation)平台,这是资料中心级(datacenter-class)硬体模拟系统,与前一代产品相比,可提供5倍的更高硬体模拟处理能力;若与最接近的竞争产品相比,工作负载效率平均提升了2.5倍。拥有企业级的可靠度与可扩充性,Palladium Z1平台最多可执行2304个平行任务,并能扩充至92亿个逻辑闸。由于硬体模拟技术可有效被全球各地的设计团队用来验证日趋复杂的系统单晶片(SoC),Palladium Z1平台将能因应市场对于硬体模拟技术的持续成长需求。

新款Palladium Z1硬体验证模拟平台拥有从IP模块到完整系统单晶片的资料中心级硬体模拟可扩充性,最高容量可达92亿个逻辑闸
新款Palladium Z1硬体验证模拟平台拥有从IP模块到完整系统单晶片的资料中心级硬体模拟可扩充性,最高容量可达92亿个逻辑闸

NVIDIA工程技术总监Narendra Konda表示:「要设计与验证我们的超高复杂度元件,我们需要采用硬体模拟这类的先进工具才能实现快速且可靠的系统开发。Palladium Z1平台在小型的尺寸架构内,可协助处理我们十亿个逻辑闸设计的容量以及复杂的除错与先进的多重使用者功能,让我们的团队可如期开发高品质的新一代GPU与Tegra SoC的设计。」

Palladium Z1硬体验证模拟平台是可实现最大利用率的真正资料中心资源,它采用机架式(rack-based)刀锋(blade)架构,与Palladium XP II平台相比,可提供企业级的可靠度、92%的较小占位面积、以及8倍的更高逻辑闸密度。透过最佳化硬体模拟资源的利用率,Palladium Z1平台可提供独特的虚拟目标重新分配(relocation)功能,并能在执行期间将有效负载配置至可用资源,以避免重新编译(re-compiles)作业。运用其独特的大量式平行处理器架构,与最接近的竞争产品相比,Palladium Z1平台可提供使用者4倍的分配精细度(granularity)。

华为海思半导体图灵(Turning)处理器业务部副部长刁焱秋表示:「针对我们的先进SoC设计,正面临着来自数十个不同的设计专案、以及数千个规模各异的验证负载需求。由于具备资料中心级运算资源的可靠度,Palladium Z1平具备多重使用者功能以及可扩充性,从小型的400万逻辑闸验证有效负载到数十亿逻辑闸的设计都可适用,让我们能在紧凑的开发时程内确保系统的功能性。」

Cadence副总裁暨系统与验证部门总经理Daryn Lau表示:「现在设计人员必须在紧凑的计画时程内面临不断成长的验证复杂度,并满足品质、软/硬体整合、与功率消耗等需求。在此趋势驱动下,每隔两年我们都看到了客户希望将可用的硬体模拟容量增加一倍的要求。Palladium Z1是我们System Development Suite的重要支柱之一,设计团队终于能将硬体模拟作为资料中心中的运算资源,就像软体模拟所用的刀锋伺服器运算中心一样,同时能缩短开发时程,并实现更多的验证自动化设计,以因应验证对终端产品上市时程的日益重要影响性。 」(编辑部陈复霞整理)

产品特色

1. 与Palladium XP II平台相比,每个硬体模拟周期仅需要不到三分之一的功率消耗。这是因为它能够在单一工作站上实现44%的功率密度降低、平均2.5倍的更佳系统利用率与平行使用者数量、5倍的更佳工作排序周转时间、以及每小时1.4亿个逻辑闸的编译次数,并能提供优异的除错深度与上传速度。

2. 利用独特的虚拟目标重新分配功能,可完整虚拟化外部介面。这能实现真实世界元件以及Virtual JTAG这类虚拟化周边的正确远端存取。亦有支援USB和PCI-ExpressR介面的预整合硬体模拟开发套件(Emulation Development Kit),以提供建模准确度、高效能与远端存取。结合了利用虚拟验证机器(Virtual Verification Machine)功能的资料库虚拟化技术,能够让多个使用者有效率地离线存取硬体模拟的执行结果。

3.高通用性,可提供数十种使用模式,包括执行软体负载的电路硬体模拟(ICE)、可在软体模拟和硬体模拟间热交换的模拟加速、采用Cadence Joules RTL功率估算的动态功率分析、基于IEEE 1801和Si2 CPF的功率验证、闸级加速与硬体模拟、并能以50倍的标准硬体模拟效能执行ARM-based SoC的OS启用。

4. 能与Cadence系统开发套装无缝整合,包括软体模拟加速用的Incisive 验证平台、验证规划和统一指标追踪用的Incisive vManager、先进硬体/软体除错用的Indago除错分析工具与嵌入式软体应用程式、加速与Assertion-Based的验证IP、具备通用编译器的Protium FPGA-based原型设计平台、以及多重引擎系统使用案例测试用的Perspec系统验证工具。

關鍵字: 硬体验证  模拟平台  逻辑闸设计  益华计算机  益华计算机  应用软体类 
相关产品
Cadence推出全新Certus设计收敛方案 实现十倍快全晶片同步优化签核
Cadence推出Optimality Explorer革新系统设计 以AI驱动电子系统优化
Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证
Cadence推出Tensilica浮点运算DSP系列 为运算密集应用提供可扩充效能
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置
  相关新闻
» 数据驱动永续革新须留意双面刃 藉4大重点加速双轴转型
» 2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果
» Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
» Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作
» 拜耳与微软合作推出针对农业的生成式AI模型,进军智慧农业市场
  相关文章
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
» 创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
» 一次到位的照顾科技整合平台

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C36B4H9ISTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]