台积电与威盛电子十二日共同宣布，已成功试产出市场上首批0.13微米制程的晶圆产品，未来威盛新一代的VIA Cyrix0处理器阶将采用此项技术进行制造。威盛已取得由台积电所生产的0.13微米制程CPU产品，同时已完成产品测试。新一代的VIA CyrixO处理器产品，目标将供应超值桌面计算机、笔记本电脑及信息家电市场，以期符合市场上之特殊应用需求。

台积电也指出，针对不同产品的特殊应用需求，目前先进技术可提供0.13微米核心制程技术CL013G、0.13微米低功率制程技术CL013LP、及0.13微米高效能制程技术CL0 13LV，以求产品能达到最佳效能，而这些不同的制程技术均已开发完成，开放供客户采用。